7月30日世界先进召开法说会，法说会前公布的财报数据显示，第二季度合并营收110.65亿元新台币，季增14.87％，年增12.29％，改写同期次高。税后净利17.98亿元新台币，季增达41.38％，年减9.86％，每股盈余1.09元新台币，自近6年低点回升。
世界先进上半年累计合并营收206.97亿元新台币，年增14.73％，创同期次高。税后净利30.7亿元新台币，年减8.59％，每股盈余1.87元新台币，创近4年同期新低。
在法说会上，世界先进还对今年资本支出、第三季度及明年展望等做了说明与解答。
应对新加坡厂投资 2024年资本支出上调至45亿元新台币
世界先进总经理尉济时提到，2024年资本支出预估较先前上调约18%。
尉济时称，为应对新加坡12英寸厂投资，2024年资本支出约45亿元新台币，较先前38亿元新台币预估增加7亿元新台币，包含前期厂房建设的资本支出。其中，资本支出的45%用于晶圆五厂今年第三季度扩产至1.5万片，25%用于新加坡扩厂，其余为各厂区设备优化与维修。
外界关注新加坡12英寸厂的营收贡献，世界先进董事长方略提到，该厂2027年开始量产，估计2029年满载可月生产5.5万片晶圆时对营收开始有贡献，2029年满载时营收约较2024年营收翻倍。
外界关注新加坡12英寸厂应用产品类型，尉济时说，台积电技术授权主要是电源与模拟管理相关产品，不限定汽车，还包含高性能计算（HPC）等，汽车占比多少言之过早，不过合资伙伴恩智浦（NXP）是全球前两大汽车半导体供应商之一，预期汽车占比不会太低。
第三季度出货量增加9%~11% 产能利用率约70%
对于第三季度的预期，尉济时表示，目前订单能见度约2~3个月，在电源管理芯片需求持续增长下，第三季度产能利用率有望由第二季度的62%回升至约70%。随着客户对晶圆需求持续增长，晶圆出货量将增加9%~11%。
因产品组合变化影响，平均售价将较第二季下滑0%~2%，毛利率约28%~30%。
产能规划方面，世界先进预期，由于晶圆五厂产能扩充，公司年产能达338.7万片，第三季度产能估计季增至28.6万片八英寸晶圆。
汽车半导体库存调整至第四季度 工业需求仍待复苏
各界关注市场景气与终端库存调整，世界先进全球业务及规划副总经理陈姿钧坦言，汽车半导体供应链仍在进行库存调整，预估持续到第四季度，工业半导体需求也持续疲弱，虽库存已调整到一定程度，但需求弱仍等待复苏。
此外在终端应用方面，陈姿钧说，电视方面，运动赛事6月后未见需求强势上扬，下半年消费需求仍复苏缓慢，NB（笔记本电脑）方面库存调整结束随新机推出开始出现库存回补，相对有急单短单，手机部分下半年需求不强，但新机推出有望刺激市场。
各区域市场来看，陈姿钧说，中国大陆地区营收占比下半年将有所增长，每个区域差不多。
对于竞争压力及晶圆代工价格变化情况，陈姿钧表示，在产能方面仍有压力，不过随着价格达到相对低点，预期价格将会趋于平缓。
2025年市场有待观察 产业难以大幅增长
展望2025年，方略表示，2025年情况仍不明朗，据估计，全球GDP增长将为约3.2%~3.3%，预期2025年半导体产业应难以大幅度增长，不过仍持续观察中。
方略称，全球GDP以及业界各公司预期看来过往几年都是预期高但期望落空，2022年下半年到2023~2024年都是如此，2024年下半年看来相对复苏较缓慢。全球经济来看，无法保证2025年是大幅度增长的一年。
尉济时也说，2025年目前仍看不清楚，不过初步看来明年产能利用率达70%~80%没问题，至于能否达到80%以上仍看需求变化。（校对/孙乐）
