1.兆易创新：拟2100万元与关联方共同投资设立控股子公司
2.【每日收评】集微指数跌1.13%，江丰电子上半年营收同比增长约34.75%
3.海外芯片股一周动态：台积电Q2营收208亿美元，尼康投资6.2亿美元转向芯片制造
4.声镭科技获新投资，研发出晶圆键合超声扫描检测装备等
5.富创精密：预计上半年净利润同比增长20.19%-41.09%
6.东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
1.兆易创新：拟2100万元与关联方共同投资设立控股子公司
7月17日，兆易创新发布公告称，根据公司战略发展及业务需要，公司拟与青耘智凌、青耘智帆、青耘智阔共同出资 2700 万元设立控股子公司北京青耘科技有限公司。其中，公司拟以自有资金出资2100万元，占标的公司注册资本约 77.78%；青耘智凌拟出资225 万元，占标的公司注册资本约8.33%；青耘智帆合计拟出资225万元，占标的公司注册资本约8.33%；青耘智阔拟出资150万元，占标的公司注册资本约5.56%。
兆易创新指出，标的公司设立后，公司计划将其作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化，在保证公司现有业务稳定发展的基础上，投资创新技术领域。本次通过引入业务相关团队投资持股，旨在吸引业务发展必需的外部优秀人才加入，同时充分调动标的公司核心人员的工作积极性，助力公司积极开拓战略性新市场，促进公司相关业务快速发展，提升公司的综合实力及核心竞争力。
其进一步称，本次与关联方共同投资设立控股子公司是出于公司整体战略和业务发展的需要，可推动公司积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品，促进公司业务长期增长，本次投资具有必要性。
一方面，定制化存储方案作为公司创新性业务方向，团队人员搭建与业务开拓尚处于早期阶段，未来发展的不确定性和挑战相对较大。与关联方共同投资设立控股子公司的方式，可在一定程度上，降低上市公司在初期业务开展过程中因研发进度、市场环境、宏观政策等因素带来的潜在风险。
另一方面，通过本次与关联方共同投资，搭建了标的公司团队投资持股机制，形成共担风险、共享收益机制的创新业务平台，有利于吸引业务发展必需的外部优秀人才加入，提高团队的积极性和稳定性，实现核心员工个人发展与公司目标协调统一。
2.【每日收评】集微指数跌1.13%，江丰电子上半年营收同比增长约34.75%
7月17日，沪指跌0.45%，深证成指跌0.47%，创业板指涨0.01%，北证50指数涨7.2%。成交额超6700亿，沪企改革概念大涨，保险、生物制品、医疗板块涨幅居前，消费电子、电子元件、通信板块跌幅居前。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，21家公司市值上涨，芯源微、st华微、沪硅产业等公司市值领涨；96家公司市值下跌，敏芯股份、台基股份、必创科技等公司市值下跌。
约1500家上市公司披露了2024年半年报业绩预告/快报/报告，业绩向好率约40%，预计A股整体盈利修复仍有波折。业绩改善或景气度向上的细分领域预计集中在景气度较高的TMT、出口领域、需求稳健成本回落的消费品领域以及部分涨价的资源品行业。历史数据显示，半年报业绩预告较高的行业，往往在7、8月份有领先收益，因此近期风格方面继续推荐关注高ROE高FCF质量龙头，以及科技科创龙头的双龙头策略。行业层面，重点关注半年报业绩有望超预期的领域。
全球动态
美股三大指数集体收涨。其中，标普500指数收涨35.98点，涨幅0.64%，报5667.20点；道指收涨742.76点，涨幅1.85%，报40954.48点；纳指收涨36.77点，涨幅0.20%，报18509.34点。
明星科技股方面，特斯拉表现最好，收涨1.55%。苹果收涨0.18%，亚马逊收涨0.16%，英伟达收跌1.62%，微软收跌0.98%，“元宇宙”Meta收跌1.28%，谷歌A收跌1.4%。
热门中概股中，造车新势力大涨，如小鹏汽车涨6.55%，蔚来汽车涨5.83%，理想汽车涨超1.4%，极氪涨3.32%。京东涨超2%，B站涨超1.5%，百度涨0.62%，阿里巴巴涨0.47%，阿特斯太阳能收涨9.25%。
个股消息/A股
江丰电子——7月16日晚间，江丰电子发布业绩预告，预计公司上半年实现净利润1.53亿元—1.68亿元，同比增长0%-10%；公司预计实现营业收入约16.13亿元，同比增长约34.75%。
比亚迪——7月16日，比亚迪汽车海洋网销售事业部总经理张卓受访时表示，秉持“发布即量产”的目标，比亚迪不做PPT智驾，将继续发挥成本优势，希望未来2~3年在15万元甚至15万元以下级别车型中标配自研智驾系统。
长城汽车——7月16日，长城汽车旗下子品牌坦克品牌发文称，为切实保障生产安全，确保设备稳定运行，拟定于2024年7月下旬对坦克工厂设备进行安全检查与检修工作。
个股消息/其他
ASML——2024年7月17日，阿斯麦（ASML）今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元2，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间，毛利率介于50%到51%。
小米集团——天眼查知识产权信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请数枚“Xiaomi Flip”“Xiaomi MIX Flip”“MIX FLIP”商标，当前商标状态均为等待实质审查。据媒体报道，7月17日，小米晒出其首款小折叠屏手机MIX Flip的外观海报，该手机将于7月19日在雷军2024年度演讲会上发布。
英伟达——据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3545.7点，跌40.43点，跌幅1.13%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.海外芯片股一周动态：台积电Q2营收208亿美元，尼康投资6.2亿美元转向芯片制造
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电Q2营收208亿美元，超预测高值；尼康投资6.2亿美元将光学产品技术转向芯片制造等领域；软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore，价格未披露；日月光半导体开设美国第二厂区，发展扩大测试服务；传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能；传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片；夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品。
财报与业绩
1.台积电Q2营收208亿美元，超预测高值——台积电7月10日公布6月合并营收2078.69亿元新台币，较上月减少9.5%，较去年同期增加32.9%。累计2024年1至6月营收约为1.266万亿元新台币，较去年同期增加28%。按台积电公布的营收计算，台积电第二季度营收约为6735.1亿元新台币（约208亿美元），季增13.6％，年增40.1％，超越财测最高值。
2.联发科Q2营收同比增长29.7%，优于预期——联发科7月10日公布2024年6月及第二季度财报，均实现同比增长。第二季度，联发科合并营收1272.7亿元新台币（单位下同），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。2024年6月，联发科合并营收430.9亿元，环比增长2.2%，同比增长12.8%。
3.南亚科Q2营收同比增长41.18%，HBM等产品提振下半年DRAM需求——中国台湾内存厂商南亚科10日发布了2024年第二季度的自结财报。根据财报数据，南亚科二季度实现了99.21亿元新台币（下同）营收，同比增长41.18%，营业毛利达到2.87亿元，同比增长1.2倍；营业净亏损为23.19亿元，税后净亏损为8.13亿元。由于HBM/DDR5产品供不应求，以及AI应用产品的推出，公司预计2024年下半年DRAM市场需求将得到提振。
投资与扩产
1.英特尔德国晶圆厂建设陷困境，量产时间或推迟至2030年——英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元建设的Fab 29晶圆厂预计将在本十年末投入使用，成为欧洲最大、最先进的工厂之一。然而，该项目面临多重障碍，首先是由于欧盟推迟补贴批准，然后是移除黑土。一些最新报告显示了不同的时间表，估计该晶圆厂建设需要四到五年，现预计将在2029年至2030年开始生产芯片。
2.尼康投资6.2亿美元将光学产品技术转向芯片制造等领域——尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。
3.软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore，价格未披露——软银集团宣布收购陷入困境的英国半导体初创公司Graphcore Ltd.，这家日本公司正寻求加强对芯片和人工智能（AI）的投资。两家公司已宣布这笔交易，但未披露财务条款，此前消息称交易价为5亿美元。
4.日月光半导体开设美国第二厂区，发展扩大测试服务——日月光投控旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。包括弗里蒙特厂区在内，两个厂区的运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），以强化美国半导体供应链。
市场与舆情
1.传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能——据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。
2.三星Galaxy Watch7/Ultra发布：搭载3nm芯片，传采用GAA晶体管——三星于7月10日召开发布会，正式推出Galaxy Watch7/Ultra智能手表，售价1999元至5199元，均搭载3nm处理器，5核设计。研究机构此前曾发现，三星第一代SF3E（3nm制程）工艺芯片于2023年推出，采用业界领先的GAA（全环绕栅极）晶体管设计，该机构表示，预计三星Galaxy Watch 7的3nm芯片中，同样采用GAA技术。
3.韩企FADU获CXL交换芯片销售权，预计2026年推出——韩国主控芯片厂商FADU宣布，将获得其子公司Eeum开发的CXL交换芯片的销售权。Eeum表示，预计将在CXL 3.0版本商业化，以及CXL 4.0规格确定后推出芯片产品，时间将是2026年下半年的某个时候。
4.传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片——据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。
5.联发科抢服务器芯片商机，台积电3纳米制程助攻——业界传出，联发科将抢进服务器处理器市场，以安谋（Arm）架构打造相关CPU与GPU芯片，采用台积电3纳米制程生产，力拼明年下半年量产，目标抢攻云端服务供应商（CSP）订单。
技术与合作
1.三星获首个2nm订单，将为日本企业生产AI加速器芯——三星电子7月9日表示已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。
2.夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品——鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）今日宣布，与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
3.SiFive 宣布推出第四代 Essential 系列产品，加速嵌入式应用创新浪潮——SiFive Inc. 在2024 RISC-V欧洲峰会上宣布SiFive Essential系列产品的重大升级。这次全系列升级带来更高的性能、改良的功率效率以及更灵活的接口，并提供多种配置和集成选项，几乎涵盖了所有可能性。SiFive第四代Essential系列产品现已正式上市。截至目前为止，已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的嵌入式设备芯片出货，且市场仍快速增长中。
4.应用材料展示突破性铜布线解决方案，可解决2纳米芯片工艺难题——随着 2 纳米工艺节点的临近，一些障碍正在出现，其中一个挑战是如何在不影响性能提升的情况下，利用铜线为数百亿个微小晶体管有效分配电能。上周，应用材料公司揭开了其最新材料工程解决方案的神秘面纱，这些解决方案旨在使铜布线的尺寸缩小到 2 纳米及以下，同时降低电阻并增强芯片的三维堆叠能力。
4.声镭科技获新投资，研发出晶圆键合超声扫描检测装备等
天眼查显示，苏州声镭科技有限公司（以下简称：声镭科技）于7月9日发生多项工商变更，新增苏州融晟先行创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州融晟先进创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州高新科创天使一期创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，同时注册资本增加至577.59万元，增幅达15.52% 。
据悉，苏州声镭科技有限公司聚焦激光超声领域，依托自主研发的激光整形技术、双波混合干涉（TWM)、超分辨率成像算法、多点激光扫描激励-单点激光接收等核心技术及算法，致力于突破激光损伤控制、检测精度、检测效率等核心难题。声镭科技先后研发TWM脉冲激光干涉仪、激光超声检测装备、全自动晶圆键合超声扫描检测装备等产品，广泛应用于新能源、半导体等领域。
苏州高新区科技招商中心5月消息指出，目前，声镭科技相关产品样机已完成研发，正在进行客户验证，核心技术指标均处于国际领先水平，有望实现国产替代，填补国内激光超声检测工程化应用领域的空白。
今年，5月18日苏州声镭科技有限公司开业仪式举行，将打造激光超声无损检测设备总部及产业化基地。据苏州高新区科技招商中心消息，活动现场，苏州声镭科技还与苏高新融晟基金、苏州高新区科创天使基金进行了投融资签约，进一步导入“金融活水”，为企业发展壮大注入强劲动力。
5.富创精密：预计上半年净利润同比增长20.19%-41.09%
7月17日，富创精密发布公告称，公司预计2024年半年度实现营业收入14.8亿元到 15.3亿元，较上年同期相比增加6.51亿元至7.01亿元，同比增长78.63%到84.66%。归属于母公司所有者的净利润为1.15亿元到1.35亿元，较上年同期相比增加1931.79万元至 3931.79万元，同比增长20.19%到41.09%。
同时，富创精密预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.05亿元到1.25亿元，较上年同期相比增加7980.57万元至9980.57万元，同比增加316.76%到396.14%。
关于业绩预增的原因，富创精密表示，受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏， 公司持续加大生产能力建设。
近日，富创精密拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业（有限合伙）8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司（以下简称“亦盛精密”）100%股权，预计不超过8亿元。
据悉，亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。
此外，亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户，也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户，亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。
6.东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。
针对行业这一需求和痛点，东方晶源推出良率管理平台YieldBook，经过两年多的迭代升级，近期3.0版本上线。该版本充分发挥东方晶源在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据(YMS)全面一站式的良率管理软件，可进行单独工艺质量监控、整体缺陷率统计、良率损失溯源分析、将制造难点向上游设计端反馈等，全面监控影响良率的因素并辅助良率提升。
三大系统覆盖Fab全部数据类型 实现全流程一站式良率管理
芯片产品良率，其影响因素可能包含设计、工艺和设备，有关良率的完整根因分析，需要此三方面的数据综合分析，所以良率管理的能力，取决于所分析数据范围的大小。在以往，FAB工程师需要借助MMS、DMS、YMS等多种工具。而YieldBook良率管理平台集合了MMS、DMS、YMS三大系统，可实现对Fab全部数据类型的分析。值得一提的是YieldBook平台并不是对于上述三个系统的简单承载，其可实现不同系统间底层数据的交叉分析，为良率管理提供更多助益。
四大特色功能“傍身” 良率管理再添“新玩法”
YieldBook良率管理平台还具有四大特色功能，为FAB工程师带来“新玩法”。（1）Defect Similar Pattern Map Search（缺陷相似图形晶圆查找）：在Map gallery中选定base wafer，多维度设定查找条件，自动呈现查找相似结果，供工程师进一步分析、查找缺陷原因；（2）PME (Process Margin Explorer，制程区间分析器)：基于D2DB缺陷检测算法，将晶圆检测的图像与设计版图进行比对，可识别出影响工艺窗口的缺陷版图信息；（3）Auto Ink：支持自动/手动的方式对单个或批量晶圆的整个区域或partical区域进行标定，提升晶圆出货时Inkless Map标定效率；（4）RDMS(Reticle Defect Management System，光罩缺陷管理系统)：分析Retical相关数据，通过缺陷热力图、重复缺陷数量汇总、扫描缺陷数据图表等形式展现分析结果，从而实现对光罩的缺陷管理。
完善的系统架构 打牢打实技术底座
良率管理软件需要实现对海量制造数据的实时分析与反馈，要想满足这一严苛要求，软件的系统架构、数据库、算法等是最为底层的核心要素。东方晶源YieldBook具有完善的系统架构层级，具有如下特点：存储计算分离的架构设计，按需对计算、存储分别进行在线扩容或缩容，其过程对应用运维人员透明；国产分布式金融级别数据库，采用多副本存储, 确保数据强一致性且少数副本故障时不影响数据的可用性，可满足不同容灾级的要求；兼容MySQL 5.7协议、常用功能、生态，应用无需或修改少量代码可从MySQL迁移到TiDB，提供丰富的迁移工具完成数据迁移。值得一提的是，东方晶源对该系统架构拥有完全的自主知识产权。
以用户为中心 易用性独树一帜
作为一款应用级软件，软件是否好用是用户非常关心的问题，也决定着软件是否能被广泛接受。东方晶源YieldBook产品工程师具有多年的工艺经验，深入洞悉用户需求，因此YieldBook在易用性方面独树一帜。快速数据查询、强大的数据处理、多样化图标展示、高频操作一键触达、图表联动展示更清晰、平台统一支持跨数据分析等，为良率管理工程师带来全新体验。
未来，东方晶源将对YieldBook进行持续优化升级，在确保功能更加齐全的同时，提供极具竞争力的价格，更有效地帮助客户实现快速机台跨机，工艺优化。此外，YieldBook还将对先进节点芯片制造的良率管理提供有利支持，降本增效的同时，实现良率快速爬坡、稳定量产。
东方晶源作为国内集成电路良率管理领导者，经过十多年的深耕和布局，已在制程控制领域、制造类EDA领域取得卓越的成绩，其电子束量测检测设备，计算光刻软件等产品，解决了集成电路制造过程中关键难题。如果将量测检测设备比做“点”的话，那么良率管理系统就是一条“线”，把许多的点连接起来，系统化管理。YieldBook 3.0版本的推出，将发挥东方晶源软硬件协同优势，进一步夯实东方晶源在良率管理领域的实力和能力。（东方晶源）
