7月4日上午，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕，本届大会主题是“以共商促共享 以善治促善智”。当前AI全球治理已经成为世界各国共同面临的重大课题，急需通过对话与合作、凝聚共识管控风险，推动AI朝着科技向善的方向发展。
在本次会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）带来了智能芯片领域对于产业创新和全球治理的思考。
盖思新呼吁全球围绕负责任地开发AI展开合作。盖思新表示，“AI技术创新必须与如何负责任地开发AI的需求相平衡，而实现这种平衡的最佳方式就是全球协作。全球协作能够使全世界人民从AI带来的巨大进步中受益，同时确保这些创新能力得到负责任的实践。”
新思科技表示，AI和智能技术日益普及并且互联互通，引领全面赋能的新纪元。随着AI的迅速崛起，一个全球性的挑战摆在人们面前：如何在保持AI持续高速发展、释放其巨大潜力的同时，确保其负责任地发展。
盖思新讲到，AI技术从半导体芯片开始，已经推动一系列颠覆性的技术革新，同时上面辅以软件运行，通过特定市场的应用程序，以及用户通过这些应用体验AI，都表明AI会影响到每个市场，使每个市场变得更加智能、更加链接。因此，我们需要在全球层面上考虑整个生态系统，并负责任地确保AI的安全。
盖思新表示，回顾过去60年，半导体行业实现5000亿美元的销售额，并在8-9年内翻倍达到1万亿美元。几乎所有增量都是由AI增长所驱动，AI需要很多基础设施来训练模型，同时进行这些模型在每个应用上的推理，这涉及到各种各样设备的应用。虽然在过去30~40年中出现过许多颠覆性技术，如个人电脑、移动设备和互联网的发明，但AI是一个重大的转折点。从历史上来说，半导体市场会根据芯片性能来进行优化，也会优化芯片能耗。在使用AI的时候，还需要加上优化的层面，包括安全和保障。
他表示，新思科技致力于提供软件，帮助工程师开发非常复杂的半导体芯片。众所周知，半导体芯片是人类所见证过的最复杂的工程任务。我们通过自动化和行业软件，为工程师提供必要的工具，尽可能减少这种复杂性。AI提供了很好的机会来加速、改进芯片开发过程，同时，也在帮助应对行业专业人才短缺的问题，得以实现半导体速度和性能方面的优化。
盖思新从芯片或半导体层级方面，探讨了AI在芯片设计和应用中的共同原则、安全问题以及新思科技在这一领域的实践和展望。
比如，在芯片设计中，芯片公司面临政府合规性的要求，可以将IP插入其中，需要确保每个芯片的每个部分都能保障安全和隐私。这意味着从材料到设计，每个环节都要确保没有脆弱性，不含有不合规的内容，同时保证监管的过程也要非常高效。半导体设计过程中的能耗不容忽视，如何提高能效，使大型数据中心进一步扩大基础设施建设，这些都是需要在半导体芯片设计过程中进行考虑的问题。
新思科技拥有超过2万名工程师，正在试图将AI应用到工作流里，探索如何利用AI来加速工作效率。通过建立AI卓越中心，不仅教育员工了解AI伦理、风险和价值，也帮助客户更好地利用AI模型使用技术开发更多的芯片，并且不断地进行监督和跟踪。
盖思新表示，在AI商业化方面，新思科技自2017年以来，已经在给客户销售的产品中融入AI技术，这不仅有助于提升效率，还进一步优化了芯片和半导体设计。公司进一步扩大AI工作，包括生成式AI内容，作为知识基础以提升工程师的工作效率，还可补充应对工程师短缺的问题，提升整个行业的工作表现和效率。
盖思新强调，新思科技使用AI指导芯片设计，能够减少30%能耗，同时将设计过程效率提高15倍。这一成就展示了AI在优化设计和提升能效方面的潜力。
盖思新表示，在AI的加速发展中，不能忽视技术治理和生态系统的重要性，确保使用和开发AI是合规的、合乎伦理安全的，这对于半导体行业的可持续发展至关重要。他最后强调，从硅的最基础层面到半导体层面，从业者必须确保每一步的安全性。
（校对/刘昕炜）
