碳化硅（SiC）在智能电动车领域的应用前景广阔，得益于其在高温、高压、高频等极端条件下的出色表现，以及在提高能效、减小体积、降低重量等方面的显著优势。
根据Yole Intelligence的报告，预计到2025年，全球SiC功率半导体市场将达到15亿美元，其中电动汽车（EV）市场将占主导地位。xEV（包括纯电动车BEV、插电式混合动力车PHEV等）对SiC的需求预计将以每年38%的复合增长率增长。
作为行业的领军企业，罗姆半导体在SiC技术领域持续创新，其最新推出的二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”采用更紧凑设计，进一步提高了系统的集成度。
在近日的罗姆媒体交流会上，来自罗姆日本总部系统解决方案开发本部的水原德健介绍了罗姆推出的碳化硅品牌——EcoSiC™。该品牌不仅代表了罗姆在SiC技术领域的领先地位，也体现了罗姆对提供先进和可持续解决方案的承诺。EcoSiC™结合了“Eco”和“SiC”两个术语，象征着生态系统和卓越技术之间的联系。
“EcoSiC™品牌是罗姆‘Power Eco Family（功率节能家族）’品牌理念的一部分，”水原德健表示，“旨在通过技术创新，提高电子应用程序的效率和紧凑性，同时降低对环境的影响。” 这不仅是一个品牌的推出，更是罗姆对环境保护和可持续发展的坚定承诺。
新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”是罗姆针对电动汽车牵引逆变器市场推出的创新解决方案，旨在提高系统的性能和可靠性。
“TRCDRIVE pack™系列产品有四个特点：特点一是小型，采用主电流和控制信号分离的罗姆自有结构，实现小型封装；特点二是高功率密度，通过尽可能扩大散热面积，实现业界超高功率密度；特点三是减少安装工时，采用‘press fit pin’引脚，无需焊接电路板；特点四是确立离散型量产体系，可实现大量生产。”水原德健如是说。
TRCDRIVE pack™采用了先进的SiC技术和独特的封装设计，将多个SiC功率器件集成在一个紧凑的封装中。这种设计不仅提高了系统的集成度，还降低了系统的复杂性和成本。同时，TRCDRIVE pack™还采用了高效的散热设计和智能监控功能，确保系统在高负载、高温等恶劣环境下仍能保持稳定运行。
TRCDRIVE pack™采用4H-SiC（碳化硅）材料，相比传统的硅（Si）材料，碳化硅具有更高的击穿电压（BV）和更低的漏电流，这使得其在高压、高频的xEV应用中具有显著优势。具体而言，TRCDRIVE pack™的BV高达600V，远超过同类硅基产品，同时其载流子迁移率也达到了惊人的1.5×10^7 cm/s，确保了高效能传输。
此外，TRCDRIVE pack™还展现出了出色的热稳定性和低电阻特性。“其热导率（W/cmK）达到了720，远高于硅材料的1350，这意味着在相同的工作条件下，SiC MOSFET能够更有效地散热，从而延长了产品的使用寿命。
罗姆对于TRCDRIVE pack™的市场前景充满信心。“根据公司的销售目标，到2025财年，SiC产品的销售额预计将达到1100亿日元，到2027财年更是有望突破2200亿日元。”水原德健对市场前景表现出乐观预期。这一目标的实现，将得益于TRCDRIVE pack™在xEV领域，特别是DC/DC转换器和车载充电器（OBC）等关键部件中的广泛应用。
水原德健强调，罗姆的产品并不只局限于二合一的SiC模块，今后会继续开发各种产品。“目前，罗姆正在开发配有散热器的六合一模块，并将于2024年第二季度开始供应样品，相比以往的SiC壳体型模块，功率密度将达1.3倍，这将有助于加快符合规格要求的牵引逆变器设计速度和产品阵容扩展。”他的介绍，不仅展示了罗姆的研发实力，更彰显了其对未来市场发展的深刻洞察。
中国作为全球最大的电动汽车市场之一，对SiC的需求旺盛。罗姆一直高度重视中国市场的发展，积极寻求与中国本土企业的合作。例如，2022年11月，罗姆与基本半导体缔结了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴关系；同年7月，与芯驰科技在车载领域展开了解决方案开发合作。通过与多家国内知名企业的合作，罗姆不仅加强了在中国市场的竞争力，更为SiC技术在中国的推广和应用提供了强有力的支持。
随着xEV市场的不断扩大和技术的不断进步，SiC材料的应用前景将更加广阔。罗姆的产品和技术将在推动行业发展和实现可持续发展目标中发挥重要作用。通过不断的技术创新和市场拓展，罗姆正以其卓越的产品和技术，引领着电子产业的发展潮流，为实现一个更加绿色、高效、可持续的未来贡献着力量。
