下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成

6月27日，银河微电发布公告称，公司于2024年6月27日审议通过了《关于可转债募投项目延期的议案》，同意将向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“车规级半导体器件产业化项目”（以下简称“可转债募投项目”）预定可使用状态日期由“2024年7月”调整为“2026年7月”。

此前，银河微电向不特定对象发行面值总额为50,000万元可转换公司债券，期限6年，实际募集资金人民币500,000,000元，扣除承销及保荐费用人民币6,603,773.58元（不含税），实际收到可转换公司债券认购资金人民币493,396,226.42元，主要用于车规级半导体器件产业化项目及补充流动资金。

银河微电表示，但在实际推进过程中，外部市场环境发生了较大变化，导致下游市场需求不及预期。具体而言，在半导体市场经过两年较为强劲周期后，2023年以来需求整体较为疲软，消费电子及汽车电子的需求均有所减弱。从公司募投项目对应的车规级分立器件市场来看，国内汽车市场虽然持续保持增长，但整车厂之间由于竞争加剧，部分产品尤其是新产品认证及量产周期有所放缓。总体来说，公司可转债募投项目的目标市场长期仍有良好的发展前景，但短期内出现了阶段性的需求及价格波动。

为应对上述不利情形，公司基于中长期发展战略，秉承谨慎投入原则，适当控制了募投项目建设进度。决定将“车规级半导体器件产业化项目”达到预定可使用状态的时间延期至2026年7月。