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“鹭岛之约”如期而至。6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门正式召开。大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。
大会首日，第三届集微半导体人力资源大会率先启动，以共谋发展的诚挚邀约，吸引新老朋友纷至沓来——清华、北大、复旦、电子科大等知名高校的近百位微电子学院院长及专家学者，华大九天、集创北方、概伦电子等近百家企业代表及业界人士组团赴会，形成了“一大行业盛会、两份重磅报告、系列秋招启动”的丰硕成果。
爱集微总经理 陈冉
爱集微总经理陈冉出席大会并代表组委会向与会嘉宾的到来表示热烈欢迎。她在致辞中说道：“功以才成，业由才广。在全球化竞争加剧、技术日新月异的背景下，人才作为半导体产业创新发展的第一要素，我们积极通过校企合作、产教融合、成果转化等方式，促进人才链、教育链、产业链、创新链的紧密衔接，探索产才培养的新模式、新路径。本届大会，我们坚持‘新’字当头，与嘉宾们共同探索科技企业‘强芯’之道。”
厦门国际会议中心酒店会场内，氛围热烈、座无虚席，来自全国各地的行业嘉宾齐聚一堂；会场外，碧波如倾、椰林逐风，形如时代的浪潮自这里奔向远方，产业的人才在此处蓬勃奋发，心声激荡！
群策群力，重磅报告展成果
作为半导体产业界极具影响力的人才合作交流平台之一，历经三载积淀升级，集微半导体人力资源大会已成为众智激荡、寻求共识的大会。
爱集微资深分析师 何海琼
28日上午，《集成电路行业人才洞察报告2024》正式发布，这是爱集微连续四年推出行业人才系列报告。爱集微资深分析师何海琼介绍，在长达一年的跟踪调研中，对清华、北大、复旦在内的 81 所集成电路企业目标高校作详细分析，获得了详实的一手资料，进而从高校、企业、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展情况，为人才优化配置、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引。
报告显示，超七成毕业生期望进入设计业。数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、IC验证工程师岗位进入2024届毕业生偏好岗位“前三”。其中，专业适配的毕业生以及有对高薪岗位期望的毕业生均偏好 IC 设计岗位。
何海琼指出：“不同城市的集成电路产业发展布局规划以及相关企业分布状态对于人才吸引存在较大影响。调研数据显示，2024届集成电路行业目标专业毕业生期望年薪为30.81万元。本科毕业生平均期望薪酬为20.98万元/年，硕士研究生平均期望薪酬为31.44万元/年，博士研究生平均期望薪酬为53.24万元/年。”何海琼提醒，期望薪酬终究还是会因为多变的市场环境而产生一定偏差，通过对2024届毕业生的期望薪酬及实际岗位offer薪酬对比分析发现，毕业生在期望薪酬上均高于实际offer薪酬。
《半导体产业人才发展指南》发布
作为本届大会的“重头戏”，《半导体产业人才发展指南》（以下简称“指南”）重磅发布。指南编委会王迎帅博士、北京华大九天科技股份有限公司代表邹兰榕、厦门大学电子科学与技术学院李晓潮教授、爱集微职场业务总经理韩鹏凯共同上台推介。
王迎帅博士表示：”借此机会，要感谢爱集微，感谢42家参评单位、62位编委及相关单位的鼎力支持。我国半导体产业发展多年，但关于产业人才系统性阐述，尤其是产业体系结构及相关技术岗位说明是缺失的。我们在编纂过程中，深感产业发展任重道远，仍需持续努力。“
据悉，该指南系华大九天、龙芯中科、爱集微、上海交通大学、杭州电子科技大学、厦门大学等多家单位联合编辑，由机械工业出版社出版，从半导体人才概况、人才政策、从业人员能力体系和人才培养及引进等维度，深入洞悉半导体产业的发展现状和趋势，以及解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。
千川汇海阔，风正好扬帆。
众智激荡，主旨分享听芯声
当前，集成电路作为支撑国家重要发展的战略性产业，对国家新兴技术研发、科技产业变革、数字经济发展和新质生产力构建等至关重要，但当前仍面临普遍的人才缺口和严峻的资源错配等挑战，其中薪酬是无法忽视的关键部分，与人才的获得息息相关。同时，半导体行业正处于周期调整阶段，人员薪酬波动往往反映产业低迷与复苏趋势，具有重要的风向标意义。
智慧在碰撞中升华，共识在交流中形成。本届集微半导体人力资源大会为厘清趋势、探问风向，特别邀请聚英咨询CEO唐荣明、怡安咨询中国高科技行业数据洞察业务负责人胡文浩作观点分享。
聚英咨询CEO 唐荣明
唐荣明以《组织发展才是硬道理－人力资源推动组织变革与转型的流程步骤与能力要求》为题作主旨分享，从人力资源的角度把脉企业组织变革升级的关键策略。他提出，传统企业发展的生命周期同生物一样，经历生存、成长、成熟、变革和再生五大阶段。
“VUCA时代，企业核心竞争力不再是技术、资金或资源，而是组织力：组织发展才是硬道理！”唐荣明认为，HR要具备新六大能力，即战略定位者、可信赖的活动家、能力构建者、变革拥护者、人力资源创新者与整合者、技术支持者。而在组织变革中，要认识到企业中的三大角色很重要，分别是CEO、HR（内部OD专家）、外部OD专家，在企业发展过程中各自发挥着不可替代的作用。
面对产业发展新形势，半导体企业在人力资源管理端的要求正在逐步“被提高”，不仅需思考如何跳出旧有思维的局限性，积极寻求应对未来挑战的人力资源规划方案，还需在存量中“挖潜”或在大浪中“淘金”，为企业寻觅、培育更多可用人才和完善人才体系，并通过行之有效的管理方式进一步激发组织潜能，进而助力企业实现技术攻坚、降本增效和价值创收。
怡安咨询中国高科技行业数据洞察业务负责人 胡文浩
凭借自身丰富的全球薪酬体系设计与落地经验，胡文浩在《半导体行业薪酬现状与趋势》主旨演讲中指出，2023年半导体行业业绩达成情况喜忧参半，呈现两极分化。与上年相比，2023年半导体企业业务增长和下降企业比例持平，其中业务下降10%及以内企业占比最高。在人员流动方面，高科技行业中的半导体公司人员流动率最高，2023年新增编制比例为8.7%。
在此基础上，胡文浩详细介绍了企业绩效考核周期与关注指标、绩效考核结果分布方式的变化和影响，并通过实际案例进行深入解析。“要思考，在整体薪酬激励资源越来越有限的情况下，如何将有限的资金和关键人才用于我们的核心关键领域。”胡文浩说。
成绩瞩目，校企合作再上新
“影响力大、覆盖面广、专业度高”，集微半导体人力资源大会迄今已连续举办三届，始终突出人才的重要性，将人才工作摆在重要位置——2022年，首届大会应运而生，在业界期待的目光中推动“全国校招护航行”，切实解决高校学子就业难题；2023年，第二届大会强势归来，启动“IC就业百人会”，为新形势下的产业技术创新、人才体系建设提供思路；今年，第三届大会在内容上再度”上新，提升产业、人才双向奔赴的内生动力。
第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”启动
会上，第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”全面启动！爱集微总经理陈冉、上海张江高科技园区开发股份有限公司人力资源总监孙艳、长鑫科技集团股份有限公司人力资源部负责人权金兰、上海概伦电子股份有限公司人力资源总监黄洁、中科芯集成电路有限公司人资部部长王金龙共同上台见证启动仪式。
面对依然严峻的人才就业形势，爱集微始终坚持推动半导体产业人才发展，结合自身资源优势，打造行业权威招聘平台，搭建全新招聘服务体系，联动200+泛电子信息类高校、1500+集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学子资源，致力于成为企业与高校深度合作的关键纽带。通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等系列活动，优化配置企业与高校资源，促进产业科技创新。
在科技创新上多进一分，在战略布局中先人一步，在人才争夺里抢先一刻，就有可能让产业焕发新动能、闯出新天地，因此非常考验产业界合作的默契度。
校企合作交流作为本届大会的一项重要议程，围绕”2024人才培养和需求的现状和趋势“进行广泛讨论，芯粤能、爱普存储、麦斯卓微、概伦电子、尚阳通、张江高科、上海交通大学、武汉大学、东南大学、西安电子科技大学、南开大学、厦门大学、华东师范大学等多位嘉宾纷纷建言献策，重点探讨行业薪酬标准、企业发展需求、人才培养目标等具体问题，并提出热切期望。
第八届集微半导体大会为期两日，以“跨越边界 新质未来”为题，围绕前沿话题展开深入探讨，旨在为产业发展汇聚经验，搭建政府园区、高校、企业等多方交流合作平台。此后议程，还将通过多场主题大会、专业论坛，探讨产业发展趋势，以推动集成电路产业向着更宽领域、更深层次、更高质量发展，为筑链成势、产业向“芯”贡献智慧支撑。
第三届集微半导体人力资源大会现场
