48小时倒计时！集微“EDA IP 工业软件”大会议程揭晓

“跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举行，Shokz韶音成为本届集微大会的首批“礼品赞助伙伴”。6月28日，集微“EDA IP 工业软件”大会将同步举办，聚焦国内外EDA、IP及全产业链热点，加强合作精神、推动跨越发展。

集微“EDA IP 工业软件”大会以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题，汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，以“主题报告+互动交流+圆桌论坛+奖项颁奖+报告发布”的形式，探讨产业发展现状、行业现实瓶颈、技术创新挑战等热门话题，打造引领科技创新和产业发展的“芯风向”。

集微大会报名入口

大会组委会介绍，新思科技、西门子EDA、华大九天和概伦电子四家国内外领先企业将在主题报告环节，将带来《人工智能加速变革芯片创新》《Siemens EDA加速创新，同塑半导体产业的未来》《国产EDA助力打造新质生产力坚实底座》《Design Enablement-联动设计与制造》主旨演讲，展示市场的最新成果，紧扣技术前沿。

精彩不止于此！更多关于大会的精彩看点及重磅议程，欢迎前往现场打卡解锁。集微“EDA IP 工业软件”大会将在延续传统、发扬特色的基础上打造三大亮点——

AI赋能，圆桌讨论。AI浪潮汹涌，催动业界探讨AI技术如何为设计工具带来革命性变化。本届大会邀请业内大咖参与圆桌讨论，聚焦“AI赋能EDA 智能电子设计自动化新纪元”话题，深入探讨AI技术与EDA结合的创新实践与路径；

率先示范，奖项激励。大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮，半导体投资联盟将在会上颁发“技术突破/创新产品”等奖项，表彰那些脚踏实地，敢于攻坚克难、扎实解决问题的优秀企业代表，激励后来人；

群芯闪耀，展区扩容。大会拟进一步扩大EDA IP展区覆盖领域，对相关重点企业提前曝光宣传，给予更多中小厂商参与交流的机会，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同，助力行业打造新质生产力。据悉，大会现场还将进行创新类工具的演示。

2024年，AI技术将为设计工具带来哪些颠覆性变革？EDA巨头并购不停为哪般，国内厂商如何行稳致远？IP行业大者恒大、小者独存的格局未来怎么走？答案即将揭晓！

集微“EDA IP 工业软件”大会筹备工作已进入“48小时倒计时”，诚邀产业界及社会各界人士拨冗出席，共襄盛会。

Shokz韶音成立于2011年，作为专业运动耳机品牌，韶音深耕开放式声学及佩戴技术，深入洞察运动爱好者需求，不断推出适用于多种运动场景的耳机产品。秉承着让用户关注运动安全、享受运动乐趣、提升运动表现的品牌使命，韶音将致力于以科技创新引领运动耳机行业发展。

报名请联系：廖先生 1850 099 3119

2024集微半导体大会网站

2024第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华。