业界:通用型DRAM将出现供应短缺

来源:爱集微 #DRAM#
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近日存储芯片产业界表示,随着业界大力投资高带宽存储(HBM)这类DRAM,通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间,这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来,通用型DRAM产能仅提高约10%。

与HBM DRAM相比,通用型DRAM指的是用于手机、PC(个人电脑)的内存芯片。随着人工智能(AI)普及,企业级固态硬盘(eSSD)需求激增,促使三星、SK海力士等制造商在2024年第二季度满负荷运行NAND生产线,此外,由于市场条件改善,铠侠于6月结束减产,使得NAND产能利用率恢复至100%。

服务器市场是DRAM需求的主要来源,但全球云计算和科技公司大幅削减AI基础设施投资,使得DRAM需求没有明显复苏。随着换机周期延长,大多数研究机构预测,2024年智能手机、PC和服务器市场的增长率仅为2%~3%。

业界认为,也不排除通用型DRAM需求反弹的可能性,这取决于终端设备AI能力的普及。

目前,PC制造商正推动AI PC概念,三星、苹果等智能手机厂商也积极寻求AI智能手机的机会,不过业界认为,这些努力是否会显著改善通用型DRAM市场,将值得关注。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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