来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。同时看准台湾半导体市场潜力，未来十年将持续投资100亿以上台币，以“Taiwan to Global”布局策略促进台湾地区与德国半导体产业合作、人才交流。这亦是继去年蔡司半导体的光罩解决方案部门在台湾地区设立亚洲物流中心及培训中心之后，再次展现了蔡司对半导体产业的高度重视及深耕台湾市场的决心。
持续深耕台湾半导体产业 5年内培育近3倍人才
看好台湾在全球半导体市场居关键地位，蔡司自2018年进入台湾地区以来，持续深耕台湾半导体市场技术并培育人才，以每年平均新增一个直营事业部的速度，从“视力保健暨光学消费品”、“医疗技术”、“半导体解决方案”、“显微镜解决方案”、“工业量测解决方案”让台湾成为全球第五个拥有完整五大事业群的国家，而员工人数也自2018年的121人成长三倍以上超过400人。
根据环球讯息（GII）研究报告指出，2024年半导体计量及检测设备市场规模为104.7亿美元，预计2029年将达到134.9亿美元，2024-2029年复合年成长率为5.20%，其中以亚太地区市场成长最为快速。看好此趋势与台湾做为全球半导体价值链领导者地位，蔡司台湾也扩大在台投资力道，预计未来将持续加大投资台湾力道，投入100亿以上台币，以自身尖端的光学技术， 深耕台湾市场并接轨国际。
蔡司台湾总经理章平达表示：“蔡司集团每年投入超过15%营收用于研发，2023至2024年共投入超过280亿台币。近年更看见台湾半导体业人才潜能，拟定Taiwan to Global策略。透过建立创新中心，启动半导体、电子产业在亚太地区的交流，并携手研究机构与学术单位，打造人才中心、创新研发中心与应用中心，将台湾半导体技术及人才，逐步推展至亚太、德国及国际市场”。
引进独家显微镜检测技术 发展尖端半导体解决方案
蔡司为全球唯一可同时提供电子、光学、3D X-ray三大显微镜领域客制化解决方案的领导品牌，结合人工智慧和独家关联技术，大幅改善显微镜作业流程，为日益复杂化的失效分析（Failure Analysis，FA）提供更精确的材料与缺陷分析，为半导体产业提供更高效的工具，协助推动巨大的转型动能。
蔡司台湾首座创新中心率先引进多款高解析电子显微镜（Electron microscope，EM）与光学显微镜（Light microscope，LM），瞄准先进半导体市场从前段制造至后段封测的服务需求，蔡司团队可于第一线因应半导体厂先进制程所需，提供客制化解决方案与最即时的技术服务。
ZEISS Crossbeam Laser电子显微镜系列将高解析场发射扫描电子显微镜（Field Emission Scanning Electron Microscope，FE-SEM）的成像分析能力，与新一代聚焦离子束（Focus ion beam，FIB）的加工能力结合，并搭载飞秒雷射（fs-Laser）于样品交换室 （Airlock），为目前业界首创于精密加工的同时能实时观察的显微镜，且大面积切割相较于传统FIB提升速度高达6000倍，有效降低检测成本与时间；ZEISS GeminiSEM系列则可轻松呈现纳米级别的高解析度成像，透过创新电子光学系统（Electron optical system）和全新载台（Sample holder）设计，使操作更加简便、灵活，轻松检测3纳米制程之失效分析亦能轻松检测。
蔡司台湾明年更将引进在非破坏性高阶封装领域市场市占已达90%以上的3D X-ray显微镜（3D X-ray microscope），3D成像与影像关联技术能够在不破坏样品的前提下，精准定位缺陷位置，再使用聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）搭配飞秒雷射（fs-Laser）导入座标，精准快速切割至缺陷位置，进行缺陷与材料分析，找出失效原因，协助封装制程调整参数，提高产能效率与良率，进而改进制程与封装技术。
整合独家AI运算功能 使失效分析更臻精准
蔡司也整合自家Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 软体的AI运算功能，在大视野的拍摄情境下，透过局部拍摄训练人工智慧运算模型，还原画面细节，以大视野、高解析的画面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精确。蔡司以高精度、高效率且可靠的显微镜检测技术独步全球，期待以竹科创新中心推动在台自主研发。
