韩国政府审查HBM制造所需材料、零部件及设备 或扩大政策支持

韩国政府已开始审查针对高带宽存储器（HBM）芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持，包括税收优惠。此举旨在支持该国经济的重要支柱——半导体产业。

去年，韩国巨头SK海力士和三星电子主导了全球HBM市场，合计占有超过90%的市场份额，其中SK海力士占53%，三星电子占38%。据市场研究机构Yole Group称，目前全球HBM市场价值为1410亿美元，预计到2029年将增长至3770亿美元。这种快速增长凸显了地区保持该领域竞争优势的重要性。

然而，人们越来越担心韩国在HBM材料、零件和设备方面对外国（尤其是日本）的依赖程度。在韩国国内，韩美半导体、SEMES和韩华精密机械等公司正在生产热压（TC）键合机等关键设备，这些设备对于HBM制造至关重要。然而，对于12层以上的较先进的HBM产品，需要混合键合机等下一代设备。在这一领域，日本的东京电子（TEL）和奥地利的EVG等公司具有很强的竞争力。

半导体行业一直呼吁政府通过指定HBM材料、部件和设备的国家战略技术来提供支持。一位业内人士指出，“虽然HBM设备技术被列入国家战略技术，但HBM材料和设备却不在其中。这些应该被添加到国家战略技术名单中。”

上个月，韩国政府宣布了一项针对半导体生态系统的全面支持计划，其中包括扩大半导体研发税收抵免范围。

随着全球HBM市场持续增长，韩国政府积极审查并可能扩大对材料、零部件和设备行业的政策支持是至关重要的一步。这种支持可以减轻高昂的研发成本并促进创新，确保韩国公司始终处于HBM市场的前列。（校对/孙乐）