新一代AMR：先进制程物流效率变革

在5月23日召开的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)IC制造与生态发展论坛上，优艾智合机器人联合创始人许瑨分享了AMR在半导体领域的技术沿革与落地应用。

随着全球工业智能化升级的浪潮，制造业对于自动化和智能化的需求日益增强。在半导体FAB厂，传统以OHT（天车）作为主要运输系统的AMHS正在发生革新，具有自主移动和操作能力的移动机器人（AMR）已经成为运输系统的主力军。

AMR具有更高的柔性和效率，通过集群式的调度与协同，正成为各大半导体厂实现整场物流自动化（Fully Auto)的新选择。

AMR助力晶圆厂物流自动化

随着AMR在半导体行业应用的集群化、规模化、普遍化，移动机器人自动化物流的核心技术研究方向已经从机器人自身的功能性、适用性转变为从整厂Fully Auto出发的综合物流效率优化。

而深度剖析“综合物流效率”，其影响因素分布在从硬件到整厂智能化系统的全栈范围，既包含机器人软硬件本身，更注重于机器人软硬件与整厂内其他相关软硬件的融合演进。

对于AMR方案来说，一方面需要在机器人领域深厚的研发功力做到机械效率最优，另一方面更需要深度的行业头部厂商协作探索综合效率最优的融合方案，瞄准整厂产能、良率、库存效率指标定义物流解决方案。

1 场内综合效率最优

多储位高效转运

1000+集群调度

物流智能拼单

2 敏捷部署柔性生产

全向移动敏捷搬运

实时适配厂区扩容、设备更新、布局调整

极大缩短部署周期

3 生产环节全景覆盖

多治具上下料

多机型协同作业

跨场景集群调度

优艾智合智慧物流解决方案已服务于国内外众多知名半导体制造企业，并凭借专业可靠的服务获得头部企业的持续复购。在国产芯片黄金爆发的大背景下，优艾智合将持续以专业可靠的解决方案服务半导体行业，赋能中国芯片智造。