汇聚校友力量,集微大会“同济大学校友论坛”盛大启航

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再叙校友情谊,共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中,同济大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台,致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化,受到校友的热情支持和广泛好评。

校友论坛报名入口

6月29日,同济大学校友论坛将在厦门举办,来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

同济大学历史悠久、声誉卓著,是中国最早的国立大学之一,也是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学。经过116年的发展,同济大学已经成为一所特色鲜明、在海内外有较大影响力的综合性、研究型、国际化大学,综合实力位居国内高校前列。

自2000年6月起,同济大学在集成电路学科领域取得了一系列显著成就。当年,学校成立了半导体与信息技术研究所,下设半导体与信息材料研究室、灵巧功率集成电路研究室人工神经网络研究室,学术带头人为梁骏吾院士、陈星粥院士、王守觉院士。2002年,同济大学成立电子科学与技术系(微电子学院),专注于集成电路领域的人才培养;同年,微电子中心在林正浩教授的领导下成立,致力于前沿CPU芯片研究。2003年首款CPU芯片流片成功,并于次年获上海国际工业博览会创新奖,其后参加中法信息领域合作框架,与意法半导体、法国原子能委员会等开展合作。2004年,学院获批国家集成电路人才培养基地,这一里程碑标志着同济大学在集成电路领域教育和人才培养方面取得了重要进展。

2016年,学院获批国家示范性微电子学院,是教育部批准成立的26所“国家示范性微电子学院”之一;2018年,经教育部审批,成立微电子科学与工程本科专业及微电子科学与工程交叉学科硕士点、博士点。

目前,微电子学院的学科方向涵盖了集成电路设计、微纳电子学基础研究、芯片制造与设计自动化、智能感知芯片与系统、电波传播信道研究等多个领域。这些学科方向的设置,不仅反映了微电子技术和产业的快速发展趋势,也满足了国家对于相关专业人才的迫切需求。随着微电子技术和产业的不断发展,同济大学电子科学与技术系(微电子学院)将继续致力于培养更多优秀的专业人才,为国家的科技进步和产业发展做出更大的贡献。

千帆历经,少年归来。同济大学深耕微电子领域,人才济济,实力卓越。通过多年来的积极探索和创新实践,同济大学深已经成功培养出了一批批在集成电路产业链各个环节具有卓越能力的杰出人才。他们在技术研发、生产制造、市场推广等方面都展现出了非凡的实力,为集成电路产业的发展贡献了巨大的力量。

欢迎校友们踊跃报名,集微大会同济大学校友论坛6月厦门见!

报名联系人

李女士 17371043230

韩先生 18918459526

延续往届办会的优秀传统,集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办,在规模、形式和内容上呈现三大亮点:

一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节,旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁,进一步破除科技创新中的“孤岛现象”,打破信息壁垒;同时,在校友论坛加持下,推动科技成果与资本对接,让更多创新性成果走向市场,为半导体产业蓬勃发展注入动力;

路演项目报名入口

二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高,充分说明往届论坛通过深挖校友资源,让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功,各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高;

三是形式多元。作为综合性行业平台,爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势,在产业人才培养上作出应有贡献,助力校友会从“母校联络”,到“校友联谊”,再到“与产业同频”。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!


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