美国半导体产业协会（SIA）和波士顿顾问集团（BCG）报告显示，美国在10纳米以下先进芯片的生产能力突飞猛进，预料至2032年，其全球产能占比上升至28 %，大幅领先中国大陆的2%。
据报导，美国的进展部份归功于2022年通过的旨在振兴美国芯片制造能力的芯片科学法，比如台积电已同意在亚利桑那州兴建一座2纳米厂，此为台积电在该州投资650亿美元计划中的一部分。
根据该报告，至2032年，美国预计占全球芯片产能14%，然而中国台湾与中国中国大陆将分别以21%与17%持续维持领先地位。
中国大陆已提供逾1420亿美元政府奖励措施，以建立本国半导体产业，至2023年实现70%的自给自足。2012至2022年，中国的晶圆产能已扩展3倍，同时期美国仅增加11%。
报告指出，中国大陆的芯片设计聚焦在消费性电子产品、产业控制系统以及人工智能器材。然而，在先进的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可程式化闸阵列（FPGA），以及相应更高阶的服务器与电脑电源管理等低竞争力较低。
