直击股东大会｜翱捷科技：营收净利增长“分化”，4G智能手机成最大机遇

集微网报道 （文/陈兴华）4月19日，翱捷科技股份有限公司（公司简称：翱捷科技，证券代码：688220）召开2023年年度股东大会，就关于《2023 年年度报告》及摘要的议案、关于《2023 年度财务决算报告》的议案、关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案等9项议案进行了审议和表决。

作为翱捷科技机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票，同时就其2023年业绩经营变动以及2024年的发展布局和产品规划等方面进行了交流。

营收和利润增长两级“分化”

芯片行业的竞争演变和自身战略的调整较深刻影响了翱捷科技2023年的业绩经营。

日前，翱捷科技发布2023年年报显示，报告期内公司实现营业收入259,991.61万元，较上年同期增长21.48%。归属于母公司所有者的净利润为-50,582.13万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-65,804.06万元，亏损额均比上年同期大幅增加。

对于亏损额的大幅增加，翱捷科技表示，其主要是由于占销售比重最大的芯片产品毛利率因为市场竞争因素从2023年初起一直处于低位，从而导致综合毛利率比去年大幅下降，同时研发费用同比增加所致。年报显示，2023年，翱捷科技的营业综合毛利率为 24.35%，同比下降12.78%，同时研发费用（含股份支付）约11.16亿元，同比增加10.95%。

翱捷科技指出，流片及薪酬总额的增加是2023年研发投入增加的主要原因，合计投入研发项目20项，新增项目5项，完成30个项目流片；新接纳高校应届毕业生141人。

在本次股东大会上，翱捷科技董秘韩旻进一步对集微网表示，“去年公司的最大竞争对手紫光展锐基于各种因素，对其产品执行了降价策略，而公司为了保住市场份额进行了跟进，这导致我们的毛利率下滑。此前，市场上有传言这一轮降价是我们主导，但其实并非如此。”

至于研发投入方面，韩旻表示，2023年翱捷科技的研发投入增加了超1亿元，但主要增加额是员工的薪酬支付，去年公司支付新招聘应届毕业生的薪酬成本大约在六七千万元。

对于如何改善2024年的经营利润状况，韩旻称，“2024年我们规划的主要工作包括，首先是继续提升主力产品4G蜂窝武联网芯片的销售规模。”数据显示，2023 年，翱捷科技芯片产品、芯片定制业务和半导体 IP 授权三个主营业务板块分别实现收入22.46 亿元、2.26 亿元和 1.23 亿元，占营业收入比例分别为 86.40%、8.70%和 4.75%。在芯片产品中，蜂窝基带类芯片2023 年实现收入 207,921.42 万元，在芯片收入中占比 92.56%。

韩旻还指出，“2024年，公司提升毛利率的压力依然存在，因为这是由经常出现变化的行业竞争决定，同时影响毛利的两大关键因素包括市场和成本，所以现在很难说改善毛利的空间。但站在公司发展的角度，降本增效也是我们追求的一个目标。”另外，考虑股权激励、人员薪酬等情况，2024年公司的研发投入还会增加，这也会影响营业利润的表现。

布局智能手机成最大机遇

虽然去年在业绩盈利上表现不佳，但翱捷科技在研发上进展一定程度上可圈可点。

翱捷科技表示，2023 年公司合计投入研发项目 20 项，其中新建研发项目 5 项；完成包括首款 4G 智能手机基带芯片、首款 5G RedCap 蜂窝物联网芯片、新一代WiFi6 芯片、多款 LTE 蜂窝物联网芯片在内的 30 次芯片流片。报告期末，公司在研项目 14 项，涵盖 5G 工业物联网、4G 智能手机芯片平台、高集成度中速 LTE、商业 WiFi6、轻量化 5G RedCap终端芯片研发和产业化等项目。

不难看出，翱捷科技正在发力多个业务条线，其中智能手机业务是重点布局领域。

韩旻表示，“公司最大的机遇是实现从0到1的突破，其中包括要进入4G智能手机领域。其实从创立开始，公司的发展目标就是进入智能手机领域，这些年研发积累和产品布局都是紧紧围绕这一目标去规划，而策略是从低端到高端、从白牌到品牌，直到现在推出了我们的首颗4G智能手机芯片。2024年，我们的目标就是推动4G智能手机芯片规模出货。”

在进展上，翱捷科技指出，2023 年第一季度完成4G智能手机芯片流片，第二季度完成技术指标验证，第三季度开始客户导入。截止2023年底，包括智能手机、智能手表等多款产品在客户端完成产品立项，数款客户产品已经达到友好用户日常使用水平。

另据了解，翱捷科技八核手机芯片已经研发立项，预计今年第四季度工程流片。同时，5G智能手机芯片也已经开始研发立项。韩旻称，“第一颗芯片做完之后，就等于把前面的最难工作基本上都做得差不多了。根据我们团队得经验，由于后续的芯片主要是迭代和丰富化的过程，其推出的速度将会比较快。”

对正在深度布局的5G领域进展，翱捷科技表示，公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发，包括 5G eMBB、5G RedCap、卫星互联网（NTN）、5G 车联网等重点领 域方向。2023 年，公司5G eMBB 终端芯片顺利通过中国移动的芯片入库认证。此外，在 5G RedCap 领域，公司作为产业中坚力量，积极参与行业标准制定，推进 5G RedCap 技术演进，大力投入产品研发及产业化，促进 5G 应用规模化发展。

据悉，目前翱捷科技首款5GRedCap芯片已经问世，客户关注度较高。2024年，翱捷科技将加大对该产品的研发及市场推广力度，实现量产出货。

终止AI项目聚焦战略重点

在AI热潮下，随着众多半导体公司都在抢抓AI发展机遇，翱捷科技也在进行相关布局。

不过，在端侧方面，去年翱捷科技已发布公告，尽管仍长期看好智能IPC的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为降低项目收益的不确定风险，公司经审慎评估决定对“智能IPC芯片设计项目”予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。

对此，韩旻表示，“起初我们对这个项目立项是基于一些市场机会，后续的进展受到了疫情影响耽搁。如今，并不是我们不能进入这一领域，而是在集中精力做可穿戴和智能手业务，相对而言也是把资源倾斜在这些进展速度比较快的项目上。”但无论如何，通过“智能IPC芯片设计项目”，翱捷科技已经在端侧AI上累积了很多相关技术。

翱捷科技董事长戴保家进一步补充道，“当初收购AI公司时，我们认为最好的AI应用是在安防上，所以做了安防产品的推广，但推广不算很成功，可是里面累计的AI技术、软件算法等都会用到手机上面去，比如人脸识别就是手机需要的功能，这也等于是在为手机项目做积累。”他还称，AI团队还继续开发下去，只是为手机开发，并不用为IP上方开发。

值得注意得是，翱捷科技当前在海外得布局正在持续取得突破，包括旗下ASR1606 芯片已经获得北美主流运营商（T-Mobile、AT&T）认 证，可应用于支持 T-Mobile 和 AT&T 北美网络的各类 Cat.1 物联网终端设备，助力客户项目顺利进入北美市场；在印度市场，产品成功进入印度最大的运营商 Reliance Jio、最大的支付牌照 品牌商 PayTM 以及最大的运营商支付品牌商 JioPay 的供应链，2023年实现单一产品交付量突 破千万颗。

此外，翱捷科技在南美、非洲等也都作了部署与规划，整体海外市场的发展取得一定成绩。

对于海外业务是否受到当前国际环境影响，戴保家表示，目前公司手机产品不受影响，因为手机产品在要把握算力和功耗的平衡值下算力不是很高，还没有到美国政府要监管的效能范畴。“我觉得消费产品被封杀的可能性不会很高，但也不排除未来潜在相关风险。”