海外芯片股一周动态：三星获美国64亿美元补贴，韩美半导体获美光226亿韩元HBM设备订单

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，台积电投资650亿美元在美设厂；三星获美国64亿美元补贴，将在美生产2nm芯片；日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司；环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司；瑞萨电子重启旧工厂；芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建；英特尔裁员延烧亚太区；韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单；英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3。

投资与扩产

1.台积电投资650亿美元在美设厂——台积电取得芯片补助后决定增加投资至650亿美元，将在美国建设第三座晶圆厂，并将生产最先进的2nm制程芯片。然而，媒体报道称，用于人工智能（AI）等用途的芯片仍将在亚洲工厂生产，美国的AI芯片拼图仍缺失。

2.三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片——美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。

3.日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司，争取AI创企订单——日本芯片制造企业Rapidus在加利福尼亚州硅谷中心设立了一家子公司，旨在吸引人工智能（AI）公司作为客户。

4.环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司，支援海外发展需求——4月11日，环球晶董事会决议设立子公司“环球晶资本”，投资2.5亿美元。该公司指出，成立子公司的目的主要是为了支援海外其他子公司资本支出的资金需求，所以设立环球晶资本公司，增加集团企业间外币资金调度弹性。

5.瑞萨电子重启旧工厂，以满足功率半导体需求——4月11日，瑞萨电子正式重启关闭了9年多的日本富士山附近的一家工厂，以满足电动汽车和数据中心用功率半导体日益增长的需求。瑞萨电子总裁Hidetoshi Shibata在开业仪式上表示：“电动汽车和人工智能的广泛使用将需要无限量的电力。”

6.芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂——法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建一家工厂，因为包括台积电在内的客户因从亚利桑那州到得克萨斯州的大规模扩张而获得了美国政府的补贴。

7.东京电子在日本大量投资开发未来四代技术——日本芯片制造设备制造商东京电子正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。

市场与舆情

1.美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产——4月11日，存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。4月15日，美光基金会宣布将捐赠1000万元新台币协助震后重建工作。

2.英特尔裁员延烧亚太区 法人：铺路分割晶圆代工事业——英特尔裁员动作不断，继日本营销与销售部门裁员行动后，业界传出4月17日中国大陆分公司将有裁员措施，且未来可将延伸到中国台湾或新加坡等其他亚太地区。法人解读，英特尔此举目的是快速改善获利，同时为晶圆代工事业分割提前布局。

3.力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币——力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。

4.博通因VMware许可政策变更遭欧盟质询——在欧盟企业用户和一个行业组织接连提出投诉后，欧盟反垄断监管机构要求博通公司修改新收购的云计算公司 VMware 的许可条件。欧盟竞争执法机构表示，它已向博通公司发出信息请求，以调查这一问题。

5.泛林集团将在印度培训芯片制造工程师——泛林集团与印度各方签署了一份谅解备忘录，通过虚拟化软件培训芯片制造和代工工程师，这是美印战略伙伴关系的一部分，旨在打造区域化半导体生态系统。

技术与合作

1.韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单——近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。

2.Marvell赢得新的定制AI芯片业务，但利润率低于其他业务线——Marvell表示，已赢得新业务，帮助美国大型云计算公司生产人工智能（AI）定制芯片，但指出其定制部门的利润率低于其他业务线。

3.英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3——继不久前英特尔正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。

4.三星电机量产AI PC用半导体封装基板——三星电机正在扩大其在人工智能（AI）市场的足迹。继成功量产人工智能电脑（AI PC）用半导体封装基板后，该公司还计划在下半年生产AI服务器用倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

5.AMD推出适用于商用笔记本电脑和台式机的锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片——美国芯片设计公司 AMD 16 日推出全新处理器，为支持人工智能(AI) 的PC提供动力，试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。