群创拓展业务领域，将携手日企开发3D半导体封装技术

作者： 爱集微 04-30 08:11
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面板厂群创光电4月29日宣布与日本TEX、TEX-T两公司达成协议，将于群创无尘室中创建以BBCube技术为基础的新一代3D封装技术，强化半导体供应链，加速推动下一世代3D半导体封装技术。

群创发布新闻稿说明，此合作以TECH EXTENSIONCo.（TEX）和TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）拥有的 BBCube（Bumpless Build Cube）技术平台为基础，利用WoW和CoW技术，构建全新的半导体生产线，作为下一代微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。 预计从2024年第4季陆续推出设备，2025年第3季开始生产。

群创光电总经理杨柱祥表示，群创以“More thanPanel超越面板”为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨地区、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进，迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。

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