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1.重磅｜第三届半导体人力资源大会即将闪亮启幕，共探HR价值重塑
2.向云端！中兴通讯云电脑助力“第二曲线”节节攀升
3.【集微发布】2023年中国硅片进出口数据：进口额同比下降19.7%，出口至印度金额增长超13倍
4.微软将向G42投资15亿美元 后者同意交易前从中国撤资
5.为什么芯片制造商投资数十亿美元发展“先进封装”？
6.润晶科技收购住友化学两家中国工厂！提升湿电子化学竞争力
7.AMD推出适用于商用笔记本电脑和台式机的锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片
8.爆料称特斯拉中国基本每家门店都有员工被裁 赔偿标准N+3
1.重磅｜第三届半导体人力资源大会即将闪亮启幕，共探HR价值重塑
春风逐“鹭”，夏承火热。6月28日-29日，第八届集微半导体峰会拟于厦门国际会议中心酒店隆重举办，将再现中国半导体行业“风向标”嘉年华盛会。作为集微峰会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会历经多维积淀升级，届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮登场。
作为大国竞争、科技变革的战略重点产业，半导体产业当前的发展逐渐走出阴霾步入复苏态势，但在复杂的国际竞争、迅猛的技术变革下仍然充满多种不确定性，半导体企业也因此亟待进行内部战略调整和精进组织能力，以更好的渡过各类发展难关和挑战。人才作为企业竞争成败的关键因素，在当前产业发展背景下更变得举足轻重，尤其具有复合管理能力和优秀技术研发能力的核心人才成为每家企业的关注焦点。
鉴于此，半导体企业在人力资源管理端的要求正在逐步“被提高”，不仅需思考如何跳出旧有思维的局限性，积极寻求应对未来挑战的人力资源规划方案，还需在存量中“挖潜”或在大浪中“淘金”，为企业寻觅和培育更多可用人才，并通过有效的管理方式进一步激发组织潜能，同时助力组织实现降本增效。然而，多数HR依然埋首于繁琐且成效不足的事务性工作，使得多数企业人力资源管理跟不上公司发展节奏，难以支撑公司战略落地，更无法直接在经营业绩上带来价值量化贡献，导致管理层和业务层对人力资源的价值产生质疑。
面对专业性遭质疑、新兴技术崛起、降本增效需求增高等挑战，人力资源HR的工作模式及内容革新升级势在必行，其中当前HR最为关注的焦点内容包括，降本增效、员工盘点及优化、干部储备人才培养、组织架构调整与重组、员工技能提升与重塑、员工激励、企业文化建设/转型和雇主品牌建设等内容。围绕这些HR同仁们关注的焦点内容，第三届集微半导体人力资源大会通过邀请行业头部优秀企业HR以及人力资源管理领域专家共享赋能的方式，共探顺应时代的企业“强芯之路”，重塑人力资源管理在企业战略发展中的全新及关键价值。
作为集微半导体人力资源大会的重要“序章”，《 2023-2024中国集成电路行业人才发展白皮书》将在人力资源大会上重磅发布，报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况，为行业人才优化配置、产学研融合、产业创新提供重要参考和指引。
第三届半导体人力资源大会信息
峰会时间：2024年6月28日 14:00-18:00
峰会地点：厦门
参会对象：HRVP、HRD、HRM等相关人力资源从业者、人力资源管理领域专家、知名高校就业办老师、政府/企事业单位负责人等
峰会规模：线下500人
第三届半导体人力资源重点关注议题（拟定）
Ø打造与业务发展匹配的人才梯队建设
Ø人力资源管理如何助力企业实现降本增效
Ø企业劳动用工合规与人力资源管理风险控制
Ø股权激励的设计与风险防控
Ø2024半导体产业薪酬现状及趋势
Ø高价值薪酬体系设计锻造企业竞争力及HR专业实力
Ø数智赋能HR、领航企业转型与创新
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第三届半导体人力资源大会亮点
亮点一：聚焦当前人力资源痛点，邀请华为等产业龙头企业等重磅嘉宾，结合HR工作中遇到的挑战，给出关键解决思路；
亮点二：嘉宾分享话题极具前瞻性而且贴合HR工作实践，将呈现深入、专业洞见和相关落地方法；
亮点三：半导体人力资源领域最垂直精准职场招聘平台发布，即全方面介绍爱集微职场业务及平台优势输出；
亮点四：将示范性微电子类高校和企业最新需求汇总及现场展示，从而打破信息差、充分促进产研合作；
亮点五：构建交流平台，促使产业人力资源从业者深度聚汇，助推产业HR充分交流和融通。
关于半导体人力资源大会
企业如何“人海掘金”一步到位，高校产学研融合怎样迅速落地？随着半导体行业迅猛发展，进一步推动人才优化配置，形成人才赋能、产业创新大格局，成为集微半导体人力资源大会的办会宗旨。每年都有数百位知名企业CEO及HRD、知名高校就业办老师汇聚一堂，为促进人才-企业联合培养机制的深入建立、校企双方长期合作模式等带来更多可能性；同时，对企业HR而言，往日“跑断腿、磨破嘴”的招聘模式也将能迎来优化升级乃至根本性转变。
6月28日-29日，第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
作为半导体行业一年一度的“行业嘉年华”，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。本届峰会将吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
面对依然严峻的人才就业形势，爱集微密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状，打造行业权威招聘平台，搭建全新招聘服务体系，联动200+所泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源，致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。近年来，通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等系列活动，爱集微一方面帮助有意加入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。
在此基础上，叠加往届人力资源大会等活动的成功举办经验，第三届集微半导体人力资源大会即是推动企业高质量招揽人才和加强人才体系建构等的最新重要载体，无论在组织形式、主题内容，还是会议亮点、资源价值等方面都将达到新的顶峰，尤其是在凝聚各半导体企业HR力量方面，从而将进一步推动各半导体企业优化人才配置，助力人才聚集，促成人才赋能、产业创新的大格局。
在2024第八届集微半导体峰会“登陆”厦门同时，洞悉行业人才趋势、克服HR工作各大痛点、促进企业人才精准匹配和梯队建设，尽在第三届集微半导体人力资源大会。欢迎各企业HRD与高校就业办老师踊跃报名，推动打造更强“中国芯”！
第三届半导体人力资源大会报名咨询：何女士 18800386713（微信同号）
2.向云端！中兴通讯云电脑助力“第二曲线”节节攀升
4月11日-12日，2024年中兴通讯云网生态峰会在南京举行，本届峰会以“合作共赢，数智同兴”为主题，众多行业客户、合作伙伴、外部专家等企业精英与行业大咖携手中兴通讯相聚南京。在本次峰会上，中兴通讯从企业战略、市场、产品&方案等多个维度，与合作伙伴分享了企业在转型实践、探索数智创新、推动数字红利及全社会方面的最新成果。
在产品&方案层面，中兴通讯的二合一5G云电脑成为峰会新品发布的一大亮点：中兴通讯全新发布了PAD型云终端逍遥系列——全球首款二合一5G云电脑，该产品具备云端/本地双模式。云电脑解决方案作为公司第二曲线的核心产品之一，诠释了企业坚持长期主义的可持续发展理念，也展示了中兴通讯为何能不断保持关键领域技术领先的成长路线图。
在此次云网峰会期间，集微网就云电脑发展现状，未来发展趋势以及企业在这一领域的核心竞争力等议题，采访了中兴通讯副总裁&视频产品部总经理张卫青。
图示：中兴通讯副总裁&视频产品部总经理张卫青
PC——一个“熟悉的陌生者”
1946年，世界上第一台电子计算机“ENIAC”研制成功，以现在的眼光来看，它当时绝对算得上是一个庞然大物——被业界赞誉为“巨脑”，它所展现的数学能力和通用的可编程能力在人类算力史上具有划时代意义。
时至今日，计算机的发展经历了电子管时代、晶体管时代、中小规模集成电路以及超大规模集成电路时代，最初是高集成度、高可靠性的小型机工作站，后来随着计算能力提升及成本降低，个人PC被广泛应用。从最初的庞然大物，到如今的小巧便携，电脑早已飞入寻常百姓家，它的每一次升级进化都能推动数字产业革命实现质的飞跃。
如今我们已经熟稔和受惠于PC小型化带来的便捷感，但终端应用场景的与时俱进所要求的各种必须的“附加值”，却又让PC越来越显现出了力不从心的陌生感。比如，PC作为生产力工具，员工的文件存储会带来数据安全问题，而且办公电脑也给企业统一管理带来了挑战，增加了人力和运维成本。
张卫青总经理着重从算力有效利用、安全管控和运维成本三个方面，向集微网阐述了PC在新算力格局下面临的重重挑战：“首先，从算力优化的角度看，以个人PC为主的端侧算力无法被充分应用，造成了部分算力资源被浪费；PC还涉及到众多数据安全和隐私保护问题，目前大部分企业使用PC作为办公工具，这是影响企业信息安全的重要不确定性因素，也是企业护网行动中非常容易出问题的点；此外，传统PC设备资源分散，设备利用率不足，资产管理难度大，缺乏统一管理，部署速度慢，故障处理周期长，运维效率低。”
因此，能保障数据安全、可以统一运维、支持多种终端接入、能够随时随地访问桌面的云电脑技术成为取代传统PC的完美解决方案。
向云端——云电脑的“时”与“势”
从“端侧”到“云”，是千行百业数字化转型，算力新融合时代的必然要求。张卫青对此向集微网做了阐述：“云电脑不仅可以降低端侧算力要求，共享云端算力资源，已经成为了普惠算力的最佳载体，同时云电脑可以消除消费者对固有设备的依赖，打破终端界限，形成以人为入口、云为算力的新格局，打造不用携带的随身电脑；而且，得益于云电脑的零信任架构、数据云端存储、从终端、接入、网络、系统、数据到应用的全流程防护机制，端到端数据安全强管控、行为可记录、可追踪、可审计等一系列优势，云电脑可以有效降低企业合规和信息安全风险。”
正如同八方辐辏的车水马龙的繁荣景象的背后，必然以四通八达的交通网铺设为基础，那么对云电脑来讲，应用场景的不断下沉和拓展，公有云商用服务的成熟化落地，以及AI算力所需的硬软件融合，叠加国产化替代大潮，都为国内云电脑供应商的加速发展做了良好的铺垫和准备。
首先，从应用场景触达领域来看，云电脑已经从最初在国内用于金融行业研发外包和教育领域，不断横向延展，在医疗、政务、电信、制造等行业市场也陆续应用。近两年，伴随着硬件、软件以及云管平台的大融合，云电脑已经明显从传统政企行业向广大的企业级市场进一步拓展，其中制造业企业的需求表现更加突出，成为云电脑在企业级场景的新热点。
其次，公有云服务的高速增长以及运营商的角色转变，让电信行业成为云电脑市场新一轮加速器，国内运营商发展云电脑用户数达千万级，家庭云电脑扬帆起航。在运营商入局云电脑市场前，公有云企业是云电脑的最早探路者之一，广大运营商看到了这一新兴战略级产品的增长潜力，正在从语音、流量服务向云端算力服务转型。对此，张卫青指出：“云电脑作为算力网络的典型应用，运营商为用户提供即取即用、端边协同、算网调度、潮汐复用、就近接入的云电脑服务，消费者以通信套餐方式从买电脑转为买算力服务，电信行业成为云电脑市场新一轮加速器，也是云电脑规模发展的关键。”据IDC数据统计，2023年基于公有云部署的电信行业云终端市场同比销量增长39%，呈强势增长趋势。
综上所述，云电脑是普惠算力的最佳载体，是打破终端界限、替换PC的最佳产物，而且下游应用场景从传统政企行业向广大企业级市场进一步拓展，公有云服务和家庭云电脑的蓬勃发展，以及运营商角色的蝶变，都给云电脑的市场未来带来了广阔的发展机遇。
中兴通讯云电脑的前瞻性与机遇期
在此次云网峰会上，中兴通讯再一次向外界释放出对企业第二增长曲线的发力决心和信心。如果说企业第一增长曲线的基础底色是“连接”，那么“算力”则是第二曲线的核心概念。面对外部环境错综复杂，不确定性常态化对ICT行业带来诸多挑战，中兴通讯积极应对人工智能技术突破带来的算力基础设施建设新机遇与新问题，基于多年积累的通信领域软硬件研发能力，在算力基础设施、软件平台、大模型及应用等领域加大投入，云电脑则是公司加速从连接向算力深化拓展的重要抓手，也是新质生产力的典型代表。
中兴通讯早在2008年的时候就已经在研发办公领域使用云电脑，最早使用的是Citrix桌面协议，同时很快启动了自研云电脑研发，有了自研桌面传输协议，2011年自研云电脑在中兴内部成功自用，2013年自研云电脑实现对外商用，开启了中兴云电脑自主创新新篇章。这16年的坚定投入，全面展示了公司稳健经营夯实韧性，加速从全连接向连接+算力深化拓展的经营原则，也是多年来中兴通讯对云电脑市场从目前的“现实性”到未来“可能性”推动力的精准把握。
张卫青从三个不同的维度，即企业数字化转型中的办公模式改变，AI技术融入，和用户为中心的“场景即服务”，阐述了中兴通讯在云电脑布局中是如何认知产品需求和响应用户反馈且占领市场高地的。她阐述：“在企业数字化转型的大趋势下，生活和工作的边界正日益模糊，办公场景更加多元化、复杂化，混合办公不再聚焦的是办公环境的本身，而是如何能够让用户在触手可及的空间中，既能享受到先进的办公设备带来的便利，又能够实现沉浸式的办公体验。云电脑可满足员工随时随地办公需求，让员工无差别的投入到办公环境中，并保障信息安全并简化运维；2023年可以说是AI元年，生成式AI扑面而来，在AI模型、AI算力的快速发展下，AI智能终端是未来端末设备的必然发展趋势，目前在PC端已经产生了AIPC，而云电脑与AI的结合有望成为云电脑下一个阶段的切入点，为行业带来更多探索机会，为云电脑产业注入新的活力。再者是公有云服务的高速发展使‘场景即服务’的理念深入人心，云电脑市场也将由‘场景+解决方案+服务’带动，更多体现以用户为中心，云终端功能也将从融合回归细分，不同场景下的终端分工将更加细致和专业。”
除此之外，还值得一提的是，去年年底Citrix退出中国市场，也给国内云电脑厂商带来了额外的发展机遇。
十六年磨一剑，中兴通讯云电脑的N大亮色
本次云网峰会，中兴通讯全新发布PAD型云终端逍遥系列——全球首款二合一5G云电脑，该产品具备云端/本地双模式，是平板亦是电脑，是Android亦是Windows，用户可同时享有Android平板和Windows云电脑，支持5G蜂窝网络，高速全网通，可上网，可通话；全金属一体化机身，11英寸高清护眼屏，轻薄便携，标配专用磁吸键盘，享受PC级操作体验，搭载立体多扬声器，双MIC智能降噪，带来极致听感，完美满足移动办公、在线教育、家庭娱乐等场景需求。
这款产品，具体而微地展示了中兴通讯在云电脑领域的坚持投入与持续创新能力，在过去三年间，中兴通讯已经打造了成体系的，具有多维终端形态的产品矩阵，相继推出了业界首款名片型云终端玲珑系列和首款笔记本型云终端驭风系列，现已拥有笔记本型（驭风系列）、PAD型（逍遥系列）、名片型（玲珑系列）、一体机型（扶摇系列）、桌面型等全系列云终端。
其中驭风系列不仅是业界首家采用ARM架构制造的笔记本形态云终端，也是全球首款5G版云笔电，在打破算力边界，融合算网优势方面有独到的优势。该产品一经上架，便凭借其轻薄便携、性能强、功耗低、强续航、安全可靠以及随时随地的5G连接等优势受到最终用户青睐，成为运营商吸引客户、提升客单价、增加客户粘性的爆款产品，截至目前中兴云笔电系列产品发货超30万台。
如前所述，传统PC在面临种种时代的新要求如数据安全，运维成本，智能化时“气力不足”，中兴通讯的云电脑为保持市场核心竞争力，做了多元化的针对性研发。对企业所需的生产力工具的安全性要求，中兴通讯云电脑采用零信任架构、数据不落地的工作模式，从终端、接入、网络、系统、数据和应用等方面形成全方位安全防护，有效降低信息安全风险，同时支持量子加密技术，杜绝暴力破解，进一步确保传输信息安全；对传统PC运维难的问题，中兴通讯云电脑基于AI算法，从资源、网络、用户、业务等各环节提供数据采集、存储计算、分析挖掘、应用建模、可视化展现和智能运维等能力，实时监测系统运营状况，评估系统健康度，主动智能运维，助力企业集约化运营和精细化管理；与此同时，中旬通讯云电脑还保证了极致的用户体验，通过自主研发的低码高清、网络自适应技术，结合自研RAP桌面传输协议，有效降低对网络质量的依存度，在带宽120Kbps、网络延300ms、丢包率6%等极端网络状况下也能提供流畅体验。
对比友商，中兴通讯云电脑还在超大容量和自主创新等方面有突出表现。平台可针对大型项目支持多区域中心独立运行，主中心统一监管，满足全球范围大型企业的运转，可支持10万级用户并发运行，兼容主流 X86、ARM 芯片服务器，支持Windows、Linux、UOS、麒麟、新支点等桌面操作系统，提供全栈式自主创新安全可控产品方案。可以说，中兴通讯云电脑契合了算网融合的通信行业大趋势，平台支持私有云、公有云、混合云不同组网方式，具有强大的云底座解耦能力；在算力网络的加持下，云电脑就近服务，保障更高画质体验，大幅提升资源使用率。
张卫青还向集微网阐述了中兴云电脑长期布局的收获和回报。她指出，经过16年的坚定投入，中兴云电脑可谓收获满满——目前拥有100%自主知识产权和超300项专利，取得了业界的高度肯定，先后获得过德国iF设计奖、德国红点奖、GSMA“5G新形态创新终端”、深圳市科技进步奖、工信部“信息技术应用创新解决方案”单项创新奖、 ICT中国案例评选一等奖等系列奖项，并被Frost & Sullivan誉为2023年度“全球产品领导奖”，成为云电脑领域创新引领者。截止目前，中兴通讯已拥有全球超300万云电脑用户，云终端发货量超150万台。
结语 云电脑——中兴通讯第二曲线的核心产品
如前所述，云电脑业务为运营商自身业务结构重塑变轨数字经济提供了新契机，而且从下游应用上看，云电脑从传统的金融、教育、医疗领域向家庭娱乐方向全面铺开。而运营商、金融、电力、制造行业都和中兴通讯保持着长期良好的合作关系。可以说，这就是中兴通讯在云电脑领域有着无可比拟的生态优势。
2022年中兴通讯提出“加速拓展第二曲线”，2023年提出“聚焦资源，提升能力，深化合作”，云电脑不但是企业第二增长曲线的助推器，还是第二曲线和第一曲线，即“算力”和“连接”融合的桥梁和纽带。
在未来，中兴通讯将持续深化自身数字化转型，加速能力沉淀和方案迭代，加强与客户、产业和伙伴合作的深度与广度拓展，相互成就，携手合作伙伴共建云电脑行业新生态，打造云电脑最佳体验，为“伙伴优先，利他共赢”的政策导向持续赋能。
3.【集微发布】2023年中国硅片进出口数据：进口额同比下降19.7%，出口至印度金额增长超13倍
集微网消息，半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，硅片供应能力不足，高度依赖进口。
集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状，发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。
进口额下降19.7% 出口额持平
根据海关总署公布的数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。出口额大于进口额，但是出口数量远远大于进口数量。经计算，进口硅片单价为11.72美元/片，出口硅片单价仅为0.8美元/片，进口硅片价值远大于出口硅片价值。
2023年，我国硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。从单价看，进口硅片价格远高于出口硅片价格，且进口芯片价格同比小幅上涨，出口硅片价格同比有所下降。
6英寸以上切片进口额占比下滑
根据大陆海关口径，“3818”子科目包括“7.5cm≤直径≤15.24cm的单晶硅切片”、“直径＞15.24cm的单晶硅切片”、“其他经掺杂用于电子工业的已切片化学元素等”，海关统计口径以6英寸和3英寸为节点。
据统计，2023年，进出口硅片直径＞15.24cm的单晶硅切片（6英寸以上硅片）占主要组成部分，进口额为21.33亿美元，占比80.99%，同比下降23.5%；出口额为53.84亿美元，占比为87.23%，同比下降3.4%，6英寸以上硅片进口额下降明显。
高品质硅片单价上涨
从进口国家或地区看，2023年，我国6英寸以上硅片主要进口国家或地区有：日本、中国台湾、韩国、德国、新加坡、美国、法国、越南、柬埔寨和马来西亚。日本、中国台湾、韩国是我国重要的海外进口地，其中日本的进口占我国进口总额的三分之一以上。
排名前十的国家或地区进口硅片单价有明显差异，价格较高的是德国、美国、日本，其中德国单价超过139.6美元/片，价格较低的是越南、柬埔寨和马来西亚，其中越南单价仅0.5美元/片。单价较低主要是因为统计数据包含了大量废片、再生片等其他硅晶圆，而越南、柬埔寨、马来西亚等地也是向中国出口废片、再生片的主要地区。
值得一提的是，单价较高的几个国家或地区单价比去年有所上涨，而单价较低的同比有所降低。
出口至印度总额增长超13倍
从出口国家或地区看，2023年，我国6英寸以上硅片的主要出口国家或地区有：泰国、越南、马来西亚、韩国、中国台湾、印度、柬埔寨、新加坡、美国和日本。泰国、越南、马来西亚是我国主要的海外出口地，市场份额占比超过15%。相比去年，出口至印度金额增长超13倍。另外，泰国出口额同比增加明显，越南、马来西亚、韩国、中国台湾出口额均同比下降。
从出口单价看，我国出口硅片的价格普遍很低，平均单价不足1美元/片，与去年相比单价下滑。只有向美国出口硅片价格较高，达62.3美元/片，远远高于其他国家平均出口价格，且价格同比增长。
沪苏京、苏滇浙分列进出口前三
2023年，我国6英寸以上硅片主要进口收发货地有：上海、江苏、北京、陕西、安徽、湖北、广东、浙江、辽宁、天津等；主要出口收发货地有江苏、云南、浙江、广西、上海、河南、天津、陕西、广东、宁夏等。
值得一提的是，进口至北京、湖北和安徽地区的硅片单价较高，分别达147.8美元/片、118.8美元/片和87.5美元/片。进口至浙江、陕西和广东地区的的硅片价格偏低，分别为1美元/片、9.3美元/片和9.7美元/片。
附注：
本文统计的半导体硅片海关编码为“3818”，商品名称为“经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；经掺杂用于电子工业的化合物”。根据海关总署进出口税则商品及品目注释，本品目主要包括本品目包括：
一、通常按百万分之一比例掺入硼、磷等的第二十八章所列化学元素（例如，硅和硒），只要这些元素呈圆片、薄片或类似形状。当呈拉制后未加工形状或呈圆筒状或棒状，则应归入第二十八章。
二、通常含有百分之几某些添加物（例如，锗、碘）的电子工业用硒化镉、硫化镉、砷化铟等化学化合物，不论呈圆筒状、棒状等，还是切成圆片、薄片或类似形状。
本品目包括抛光或未抛光晶体，不论是否涂有均匀外延层。
经进一步加工（例如，经选择扩散）的本品目货品应作为半导体元件归入品目85.41。
该品目下子目录有三个：
一、商品编码为“38180011”，商品名称为“7.5cm≤直径≤15.24cm的单晶硅切片”；
二、商品编码为“38180019”，商品名称为“直径＞15.24cm的单晶硅切片”；
三、商品编码为“38180090”，商品名称为“其他经掺杂用于电子工业的已切片化学元素等”。
4.微软将向G42投资15亿美元 后者同意交易前从中国撤资
集微网消息，微软公司宣布将向阿联酋顶级人工智能公司G42投资15亿美元，以支持这家总部位于阿布扎比的公司缩减在中国业务的承诺。
作为协议的一部分，微软总裁Brad Smith将加入G42董事会，G42将使用微软Azure云来开发其人工智能应用程序。Smith和G42 CEO肖鹏在接受采访时表示，该协议是两家公司现有合作伙伴关系的扩展，是在与阿联酋和美国政府协商后制定的。
“微软得到了美国政府的大力鼓励，继续推进这一进程，”Smith说。“这反映出美国政府认识到两国关系的重要性，以及继续鼓励G42和微软等公司真正走在前沿的重要性，不仅是技术本身，而且是世界领先的安全和负责任的人工智能标准。”
此次合作是在美国政府与这家中东公司进行幕后谈判之后达成的，其中G42同意与微软交易之前从中国撤资并转向美国技术。知情人士透露，G42去年与美国商务部工业与安全局（BIS）进行了会谈并达成谅解。他们表示，根据这一安排，G42同意削减在中国的业务，否则将面临美国可能采取的惩罚措施。
G42是阿联酋人工智能领域的领导者，其业务涵盖从云计算到无人驾驶汽车等各个领域。
肖鹏表示，这项投资使微软获得G42的少数股权，但他拒绝透露财务条款或透露G42将在微软云服务上花费多少。
肖鹏称，G42并不是在寻求更多投资，而是在寻求更多合作伙伴。“通过与微软的这种锚定关系，我们将能够在人工智能和云计算领域与更多的全球伙伴合作。”
今年2月，肖鹏在接受采访时表示，G42公司将减少在中国的业务，并承诺投资于主要的西方市场。
5.为什么芯片制造商投资数十亿美元发展“先进封装”？
集微网消息，三星4月15日（周一）宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设“先进芯片封装”工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。
三星的举动被视为拜登政府的重大胜利，美国政府与中国同时认识到先进封装在半导体供应链中日益重要的作用。
全球领先的芯片制造商正在投入数十亿美元来扩展和改进先进封装技术，这些技术对于提高半导体性能至关重要。
什么是先进芯片封装？
随着芯片的小型化进程开始达到其物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来不断提高性能，以满足生成式人工智能等技术日益密集的计算需求。
通过将多个芯片（无论是同类还是不同种类）更紧密地集成或“封装”在一起，芯片制造商可以提高速度和效率，同时规避小型化的限制。
先进封装的例子有哪些？
高带宽存储（HBM）
英伟达图形处理单元（GPU）等高性能芯片需要大量内存来存储计算结果。即使是最先进的存储芯片本身也不能提供足够的“带宽”来存储计算并根据需要来回发送。
高带宽存储芯片是通过堆叠DRAM存储芯片并用穿过每层小孔的细线连接它们来生产的，就像一个多层图书馆，配有电梯，可以在楼层之间快速运输大量书籍以进行收集和交付。
基板上晶圆芯片（CoWoS）
以英伟达的H100“Hopper”AI芯片为例，该芯片将六颗HBM芯片与英伟达设计、台积电生产的GPU集成在一起，采用台积电的CoWoS先进封装技术。
GPU和HBM芯片都位于称为“中介层”的硅接口上，它们通过该接口相互通信。然后中介层位于基层或“基板”上。台积电的竞争对手三星和英特尔对相同技术的类似版本有各自的名称。
它有时被称为“2.5D”先进封装技术，因为当HBM中的DRAM层堆叠时，HBM芯片和GPU并排放置。三星在得克萨斯州的新工厂将能够进行2.5D和HBM封装，而韩国芯片制造商SK海力士正在印第安纳州建设HBM工厂。
在这种情况下，“3D封装”将涉及HBM和GPU组件的垂直集成，但工程师尚未弄清楚如何保持此类系统充分冷却和供电。
集成扇出型封装（INFO）
当芯片在严格的物理限制内运行时，先进的封装也很有用。智能手机中使用的芯片就是一个很好的例子，因为逻辑芯片不能变得更小，而智能手机也不能变得更大。
2017年，台积电与苹果公司合作推出了一种名为集成扇出（Integrated Fan-Out）的新型先进封装技术。这涉及通过新的高密度“重新分布层”将逻辑和存储芯片更紧密地集成在一起，从而提高性能，同时消除对更厚基础层的需求。
对行业有何影响？
先进封装需要行业专家之间加强合作。
例如，没有存储芯片生产背景的台积电，与没有逻辑芯片生产背景的HBM市场领导者SK海力士在英伟达的AI芯片上密切合作。
与此同时，三星电子和英特尔在逻辑、存储以及先进封装方面都拥有经验，这意味着它们将有可能为客户提供跨三个领域的集成服务。
先进封装重要性的增长也为二线芯片制造商和传统封装公司提供了机会，它们都在投资自己的先进封装能力，以在5000亿美元的半导体市场中获得更大的份额。
6.润晶科技收购住友化学两家中国工厂！提升湿电子化学竞争力
集微网消息，4月16日，润晶科技宣布与住友化学株式会社（以下简称“住友化学”）就全资收购该集团旗下的住化电子材料科技 (合肥) 有限公司、住化电子材料科技 (重庆) 有限公司两家公司一事达成一致，并且双方已经完成股权转让合同的签署。在满足股权转让合同上的相关条件后，合肥住化和重庆住化将成为润晶科技的全资子公司。
润晶科技表示，通过本次收购，将继承住友化学集团的技术优势和业务体系，快速实现扩大产品组合（如蚀刻液、剥离液、CF显影液），为客户提供多品种整体供应解决方案，从而提高润晶科技在中国湿电子化学市场竞争力。同时，重庆和合肥区域布局可以实现本地客户快速响应。
润晶科技成立于2008年，作为一家显影液(TMAH)生产企业，是三星、LG、京东方、惠科、华星光电和天马等全球主要面板生产企业的供应商。2020年，润晶科技在合肥成立芯科电材，布局高纯双氧水、氨水、异丙醇等半导体级别产品，目前在全球领先的12寸晶圆厂已经开启产品导入工作。
住友化学成立于1913年，自2009年起在中国从事的平板显示器用制程化学品事业。合肥住化、重庆住化两家公司专注为下游客户提供品质稳定的蚀刻液、显影液、剥离液等产品。
此前有消息称，由于核心石化业务低迷，住友化学的业绩正在下滑，计划在截至2025年3月的两年内通过约30项措施裁撤或缩减业务。其中约10项举措计划于2024年3月实施。
今年春季至秋季期间，住友化学将暂停韩国等两家工厂的两条偏光片生产线，再加上日本一家工厂的部分生产线暂停，2024财年偏光片的产能将比2023年2月的水平削减30%。
根据研究公司Omdia的数据，住友化学在2022年成为全球第二大偏光片制造商。但电视需求下降和中国制造商产量增加导致供应过剩。
7.AMD推出适用于商用笔记本电脑和台式机的锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片
美国芯片设计公司Advanced Micro Devices ( AMD ) 周二(16 日) 推出全新处理器，为支持人工智能(AI) 的PC提供动力，试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。
AI PC是配备处理器的个人电脑，执行即时语言翻译和摘要等AI 任务。
AMD声称这是至今为止商用PC 领域最强大的芯片，并表示其最新的 Ryzen PRO 8040 系列是为“商务笔记本电脑和移动工作站”打造的，而 AMD Ryzen PRO 8000 系列是面向企业用户的桌面处理器。
AMD 在新闻稿中表示，这些处理器预计将从2024 年第2 季开始支持惠普和联想等品牌的PC 机型。
这些全新AMD芯片将与英伟达和英特尔专为AI PC设计的芯片竞争。
与英伟达一样，AMD也不生产自己的芯片，而是将芯片制造外包给半导体代工厂，主要是全球最大的代工芯片制造商台积电。
台积电目前生产3nm芯片，并计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。
AMD 1月发布下一代Ryzen 8000G系列桌上型处理器，该处理器能够“为游戏和内容创建等密集工作负载提供强大的动力和主导性能”。该8000G系列是以4nm制程打造。
AMD和英特尔将AI PC 视为产业的新时代。去年，ChatGPT于2022年11月推出后，AI蓬勃发展。
英伟达1月初推出全新GPU，在PC上运行生成式AI应用程序，将用于宏碁、戴尔和联想等公司的产品。
英特尔于12月推出Core Ultra 芯片，可在PC上执行AI功能。该公司表示，这些处理器将嵌入宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想等公司的AI PC 中。
美国咨询公司Gartner预计，到2024年，AI PC的出货量将占所有PC的22%。
Gartner高级总监分析师Ranjit Atwal 表示：“设备上生成式AI 功能和AI 处理器的快速采用，最终将成为技术供应商的标准要求。”然而，这可能会给供应商带来挑战，因为他们将面临“与竞争对手作出区隔”和增加收入的困难。（来源： 钜亨网）
8.爆料称特斯拉中国基本每家门店都有员工被裁 赔偿标准N+3
4月16日，特斯拉全球大裁员一事引起行业关注。汽车博主孙少军09、胖虎Shawn今日爆料称，特斯拉已开始与门店沟通裁员名单，赔偿标准为N+3，“基本每家店都有人被裁”。
特斯拉这次大范围裁员据悉还波及上海工厂，有媒体报道称，上海浦东临港特斯拉工厂的员工们已经收到了官方的邮件。
大量特斯拉上海员工—从普工到安全员都组建了微信群相互联络，群里开始讨论裁员和赔偿的事情。
另据国内媒体报道，特斯拉中国的裁员比例远不止10%，尤其是销售部门的裁员比例更大。
一些部门裁员30%～40%，个别部门甚至达到了50%，对于被裁员工，特斯拉提供了从N+1到N+3不等的补偿，并在当天办完离职手续。
关于特斯拉裁员原因，有业内人士认为与销售下滑和未来新车需求不达预期有关。
数据显示，特斯拉一季度交付车辆386810辆，同比下降8.5%，环比下降超过20%，远低于华尔街预期。（来源： cnbeta）
