智原携手松翰量产新一代MCU 内建SONOS eFlash

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原（3035）今日宣布，与松翰科技合作在联电40ULP制程的特定应用MCU芯片已成功验证量产。这个设计案采用智原SONOS eFlash子系统解决方案，适用于边缘人工智能、智能电网、物联网和MCU等应用，不需修改已在40ULP制程上通过验证的IP，即可快速整合，为系统芯片增加eFlash功能。

智原的SONOS eFlash子系统使用与逻辑制程完全兼容的eFlash解决方案，只需较少的光罩层，且不需IP移植，即可快速在40纳米芯片中内建eFlash功能。这个子系统降低整合IP的复杂度，有效缩短产品上市时程与提高成本效益，同时提供专为MCU应用而设计的读/写代码保护功能，并内建自我测试机制BIST以确保生产品质及缩短测试时间。此外，智原的平台式设计服务及预先开发完成的Ariel平台系统让ASIC专案在设计初期即可同步开发系统软体和硬体，提升开发效率。

智原营运长林世钦表示：“我们对于能够参与松翰开发创新IC解决方案感到非常荣幸。松翰是全球认可的消费IC领导者，提供一系列包含语音控制器IC、多媒体IC、MCU等多种产品。我们相信，这款特定应用的MCU将完美迎合市场需求，并为松翰开拓更多商机。”

松翰科技总经理柯福顺表示：“此次与智原的合作显著加快了设计案的设计与生产时程，有效减轻了我们的研发工作负担，尤其是智原负责了eFlash测试相关的复杂程序。量产芯片的高品质及良率让我们对于选择智原作为合作伙伴感到非常满意，期待未来持续合作，取得更多的成功。”