【IPO一线】黑芝麻智能再次冲击港交所IPO，已成全球第三大智驾芯片供应商

集微网消息，3月22日，黑芝麻智能再向港交所主板提交IPO上市申请，这是自2023年6月30日以来，第二次向港交所递表。

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。

基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。

黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。黑芝麻智能从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。作为二级SoC供应商，黑芝麻智能在自动驾驶价值链的中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车OEM及一级供应商与选定的二级自动驾驶SoC供应商建立长远固定的合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2＋级，此乃由于技术挑战、监管障碍、安全问题、成本高昂以及缺乏基础设施及公众接纳，预计在未来数年仍会如此。黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品：

1、截至招股书，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

2、于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC并交付超过25,000片，截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。此外，针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，预期于2024年推出。

3、于2023年4月发布武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

4、客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至招股书，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

于往绩记录期，黑芝麻智能录得显著增长。于2021年、2022年及2023年，收入分别为人民币60.5百万元、人民币165.4百万元及人民币312.4百万元。随着大规模量产SoC和的持续迭代升级的解决方案，黑芝麻智能预期抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。

于2021年、2022年及2023年，基于SoC解决方案的主要客户的客户价值（占黑芝麻智能基于SoC解决方案收入的80%）分别介乎人民币0.1百万元至人民币0.2百万元、人民币2.6百万元至人民币43.8百万元及人民币9.6百万元至人民币35.0百万元。

研发方面，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中58%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，黑芝麻智能的研发团队占雇员总人数的86.7%。分别于2021年、2022年及2023年分别产生人民币595.4百万元、人民币764.1百万元及人民币1,362.5百万元的研发开支，分别占相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

截至招股书，黑芝麻智能在中国有41项注册专利及在美国有63项注册专利，在中国有124项专利申请及在美国有49项专利申请。截至同日，黑芝麻智能在中国有两项集成电路布图设计注册、90项软件版权、在美国有两项软件版权以及在全球有141项注册商标。

（校对/邓秋贤）