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2024.3.21
“键合未来”
芯睿科技新品发布会
邀您共同鉴证行业新标杆
上海嘉里酒店上海厅2 09:30 签到入场
同期展会活动
SEMICON展会信息
时间：2024年3月20-3月22日
地点：上海新国际博览中心
展位号：T2馆 T2217
芯睿科技展位：
现场展示设备
临时键合机 12inch
产品简介：
SBT-12 是半自动临时键合设备，主要应用于先进封装，如WLCSP，FOWLP，2.5D，3D等，可适应不同临时键合胶材和永久键合胶材的需求。
主要特点及参数：
最大支持12英寸（300mm）晶圆
最大键合压力：60KN
最高键合温度：350
最大真空度：10-2mbar
键合精度：≤0.1mm
激光解键合 12inch
产品简介:
SLN-12 是半自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如FOWLP，2.5D/3D等，可适应不同临时键合胶材的需求.
主要特点及参数：
解键合类型/DeBond Method：Laser
晶圆尺寸/Wafer Size：2-12"兼容
激光源/Laser Source： ns DPSS
激光波长/Laser Wavelength： UV-IR
激光束/Laser Beam： Flat-Top
TIPS:
我们在T2馆T2217区域准备了精美的伴手礼和奶茶，咖啡等饮品，期待您的到来！
