苏州芯睿科技项目开工,研发生产大尺寸键合设备、激光键合设备

作者: 刘沁宇 2022-12-15
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集微网消息,12月14日,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。

苏州纳米城消息显示,该项目占地面积约4000m²,将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。

芯睿科技成立于2021年,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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