【一周IC快报】荷兰政府成立特别工作组以阻止ASML离开当地;Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE;AMD中国“特供版”芯片遇阻……

作者: 张杰 03-09 09:22
AI解读文章
来源:爱集微 #产业链# #一周IC快报#
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产业链

 *   因行业放缓 高塔半导体近700名员工将休假三周

在行业放缓的情况下,高塔半导体(Tower Semiconductor)计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。

 *   消息称荷兰政府成立特别工作组以阻止ASML离开当地

据媒体报道,荷兰经济事务和气候政策部长表示,荷兰政府正在与半导体设备制造商ASML进行谈判,以确保ASML不会因反移民政策而迁往另一个国家/地区或向海外扩张。

 *   Cadence宣布 以12.4亿美元收购BETA CAE Systems

Cadence Design Systems于3月5日表示,将以12.4亿美元的现金和股票(其中7.44亿美元为现金)收购BETA CAE Systems,后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。

 *   长电科技:子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权

3月4日,长电科技发布公告,其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体(上海)有限公司(下称“标的公司”或“晟碟半导体”)80%的股权,收购对价约6.24亿美元。

 *   人工智能芯片初创公司Groq收购Definitive Intelligence扩展云平台

3月2日,人工智能芯片初创公司Groq收购了另一家初创公司Definitive intelligence Inc.,收购金额未透露。两家公司宣布了这笔交易。这笔交易将帮助Groq提高其云平台GroqCloud的能力。

 *   AMD“特供版”遇阻,美国商务部的另一层焦虑

日前,AMD对华AI芯片特供版“MI309”暂未拿到美国商务部BIS出口许可的消息不胫而走。据称,AMD效仿英伟达,对原版MI300系列的规格参数做了调整以符合去年10月份BIS的管制新规,但却仍被美国商务部以“性能过强”为由拦下。

 *   总金额超百亿!台积电公布去年中国大陆及日本建厂补贴金额

台积电近年积极前往海外设厂,并获得新厂所在国家/地区大量补贴。台积电财报资料显示,2023年从中国大陆及日本官方获得的补助款达475.45亿元新台币(约合108.7亿元人民币),年增幅高达5.74倍,后续仍有望从日本政府取得加码补贴,以及美国及德国政府新补贴。

 *   IBM开启新一轮全球裁员,并希望员工自愿离职

IBM已要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职,其中很大一部分裁员发生在人力资源(HR)等部门。

 *   英国附加限制性条件批准Vishay收购NWF晶圆厂

近日英国政府已批准将纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab,NWF)出售给美国的Siliconix和Vishay,并对谁可以使用该工厂进行了严格限制。

 *   英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

美国国会助理表示,美国政府计划对英特尔补贴35亿美元,以生产军用先进半导体,该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。

 *   西部数据为闪存和传统硬盘业务任命CEO 分拆将于下半年完成

3月5日,西部数据宣布,将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO,并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。西部数据称,其全球运营执行副总裁Irving Tan将掌舵独立硬盘公司。

 *   传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单

三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta新一代自研AI芯片代工订单,将采2nm制程生产,成为三星2nm客户,也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。

 *   力积电黄崇仁:2024是转型年,将退出面板驱动IC及传感器领域

力积电董事长黄崇仁表示,2024年是力积电运营转型年,将逐步退出面板驱动IC及传感器领域,避免面对中国大陆厂商的杀戮战。他认为,美国加强对中国大陆管制,利于中国台湾厂商,有望受惠客户转单。

 *   黄崇仁:力积电制造IP技转印度 中国台湾还是最强

3月4日,力积电董事长黄崇仁表示,与印度塔塔集团的合作,主要是协助兴建晶圆厂,技转制造IP,不是投资,塔塔集团的晶圆厂预计3月12日动工,中国台湾在成本及建厂速度还是最强。

 *   合晶将投资173亿新台币在台建设12英寸晶圆厂

据投资中国台湾事务所信息显示,合晶科技看好车用市场,计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工。

 *   鸿海启动2024年校园招聘 大学毕业起薪4.5万新台币

鸿海3月2日于中国台湾大学启动2024年校园招聘,管理团队指出,由于集团近年在电动车、半导体产业布局迅速,因此,相关人才需求增加,新进大学毕业生起薪4.5万元新台币(约10259元人民币),硕士毕业生起薪5.2万元新台币,博士毕业生起薪6万元新台币。

 *   台积电今年将校招6000人 硕士年薪上看45万元

今日台积电开启校招,预计今年在台湾招募6000人,其中包含工程师与技术员,硕士毕业新进工程师平均整体薪酬上看200万元新台币(约45.6万元人民币)。

 *   封装材料商住友培科在高雄大发扩厂落成,投资8亿元新台币

半导体封装材料领域全球市占率第一的日本住友培科,加码8亿元新台币于中国台湾高雄大发工业区投资扩厂,在3月4日举办落成典礼。

 *   台积电高雄2nm厂环境报告初审通过:每日用水量增至4.3万吨

中国台湾高雄市行政部门于3月4日召开“楠梓产业园区设置计划环境影响差异分析报告”第2次初审会议,顺利通过台积电2nm晶圆代工厂环境报告。高雄市相关部门强调将保证未来水电供应问题,同时台积电允诺达成各界要求,预计2040年实现100%清洁能源。

 *   力积电铜锣12英寸晶圆厂将于5月2日落成并启用

为迎接半导体下半年景气回升,力积电于苗栗铜锣新建的12英寸晶圆厂已预定5月2日落成并举行启用典礼,将逐季升高投片量。力积电董事长黄崇仁表示,届时将见证力积电迎来人工智能(AI)及电动汽车浪潮新里程碑,同时进一步发展中国台湾半导体产业。

 *   台积电2月营收1816.5亿元新台币 月减15.8%

3月8日,台积电公布的财报显示,该公司2月营收约为1816.5亿元新台币,月减15.8%,年增11.3%。2024年1月至2月的总收入为3974.3亿元新台币,较2023年同期增长9.4%。

 *   陆行之:台积电美国厂100亿美元补助或都拿不到

媒体报道称,台积电在美国与日本建厂,日本建厂快速完成,美国建厂还在缓步前进,分析师陆行之表示,美国设厂会碰到很多问题,对股东也不利,就建设延后、工会矛盾、影响获利不说,现在看起来连100亿美元补助都拿不到。

 *   玉晶光2月营收超13亿新台币 创同期新高

光学镜头大厂玉晶光近日公告2月营收13.29亿元新台币(单位下同),月减31.28%,年增43.26%,为同期新高;2024年前2月营收32.77亿元,年增43.26%。

 *   中国台湾将培训30名德国学生,助力台积电德国建厂

台积电正在德国建设半导体工厂,但在当地面临人才短缺问题。中国台湾“台湾大学”(以下简称台大)3月6日举办半导体人才培育计划启动暨欢迎仪式,该计划始于台积电于2023年与德国萨克森邦政府及德累斯顿工业大学共同签署的“半导体人才培育计划协议”。台大是台积电与萨克森邦政府唯一的合作学校。

 *   环球晶徐秀兰:客户库存逐步改善,预估今年营收增长个位数百分比

环球晶董事长徐秀兰表示,环球晶2024年营收将较去年持平或略增个位数百分比。

 *   传广达启动调薪 幅度4%-7%

近日市场传出中国台湾笔记本代工厂广达启动调薪,据员工透露,调薪幅度及金额每个人都不太一样,按照底薪、职级和年度考绩来调整,周围员工调整的比例为4%-7%。

 *   和硕童子贤:公司非中国大陆制造比重已达20%~30%

和硕近3年来大举扩张越南、泰国等海外产能,董事长童子贤指出,和硕非中国大陆的制造比重已经达20%~30%,并表示“制造代工不是制造业,是以制造为手段的服务业。”

 *   鸿海2月营收3524.81亿元新台币 月减32.49%

3月5日,鸿海公布的财报显示,该公司2月营收为3524.81亿元新台币,月减32.49%,年减12.33%。鸿海指出,2月因客户拉货,云端网络(服务器)产品表现较去年同期显著增长,消费电子因2月农历春节年假工作日较少,影响程度较大。

 *   SIA:全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%

美国半导体行业协会(SIA)3月4日宣布,2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元,较2023年1月的413亿美元增长15.2%,但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。

 *   IDC:2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元

2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元,增长20%。存储市场增长最强劲,增幅达52.5%;数据中心次之,增长45.4%。

 *   机构公布2023年前五大晶圆厂设备商排行:ASML增长35%

研究机构Counterpoint于3月6日公布2023年全球五大晶圆厂设备公司营收数据,累计营收达935亿美元,年减1%。其中晶圆代工业务收入同比增长16%,向中国大陆的设备出货量按销售额占比约为三分之一。

 *   机构:NAND Flash产业营收季增24.5%,Q1仍将上行

研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温,以及零部件市场扩大订单,存储芯片出货量同比大增。

 *   机构:预计今年上半年全球智能手机出货将趋于保守

据IDC最新“全球智能型手机供应链追踪报告”研究显示,在全球前十大品牌厂商透过营销、产品策略进行高、低阶市场攻防战的情况下,去年第四季全球智能型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别大幅成长14.3%、12.5%。展望未来,IDC表示,随国际政经局势未见明显改善,及供应链上下游的保守态度下,预料全球智能手机产业将维持相对平缓成长,朝竞争格局变化不大的方向发展。

 *   机构:去年中国大陆28nm以上产能占全球29%左右

市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中,中国将占全球3成半导体生产能力。

 *   机构:去年Q4 DRAM产业量价齐涨,营收达174.6亿美元

机构TrendForce集邦咨询统计显示,2023年第四季全球DRAM产业量价齐涨,合约价上扬,带动营收达174.6亿美元,季增29.6%。这主要受惠于备货动能回升,以及三大原厂控产效益显现。

 *   机构:HBM3E竞争加剧 韩国制造商2024年仍占据HBM 92%份额

摩根大通(小摩)近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器(HBM)后,HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通预计,三星电子及SK海力士HBM3E时间表与预期大致相符,并且估计当前HBM市场规模没有实质性的变化。

 *   机构:2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元

2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下,DIGITIMES Research预计,2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元,较上一年下降8.9%。

 *   机构:2029年LED封装市场将增长到194亿美元

市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告预测,受汽车照明解决方案的日益普及以及封装LED价格飙升驱动,LED封装市场将从2024年的160亿美元增长到2029年的194亿美元,复合年均增长率(CAGR)为3.9%。

 *   机构:今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%

半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告,预计今年晶圆总面积出货量将增长5%,2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内,随着12英寸的增长继续超过其他直径,晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长,到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

 *   机构公布1月海外汽车动力电池数据:年增30.1% 宁德时代领跑

研究机构SNE Research于3月8日发布统计数据,2024年1月全球除中国市场以外的纯电动汽车动力电池使用量达22.2GWh,同比增长30.1%(含纯电动车、插混车、非插混车等)。2023年全年,全球除中国市场外EV电池搭载量为319.4GWh。

 *   回顾ISSCC2024,这些领域有新进展!

国际固态电路会议(ISSCC)是展示固态电路和片上系统进展的全球性学术会议,每年都会吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。本届ISSCC 2024的整个会议议程包括了10个教程、6场高级电路设计论坛,以及数量众多的技术论文展示、特别活动,涵盖大型语言模型的节能AI计算系统、数字增强模拟电路、智能传感、高性能频率合成电路和系统、高度集成的电光收发器等,很多议题反映了当前集成电路领域的技术热点。

 *   2024全国两会“视点”:新质生产力拂动产业春风

第十四届全国人民代表大会第二次会议和政协第十四届全国委员会第二次会议,分别于2024年3月5日和3月4日在北京开幕。一年一度的全国两会,围绕推动科技自立自强、促进产业创新发展,代表委员们谈期盼、话共识,这场春天的盛会有哪些重要看点?

 *   英伟达B100掀散热变革:液冷站上风口 国内产业链强力拉升

英伟达最新一代GPU芯片B100即将亮相,除了多项核心性能升级,其散热技术将从“风冷”转为“水冷”方案已成为行业焦点。这不仅是风冷转向液冷散热技术的一个重要里程碑,也将带动整个散热市场迎来全面革新,进而突破算力被散热“卡脖子”的情况。

 *   日月光/Qorvo/力成等纷纷“出走”,大陆还剩多少外资封测厂?

近年来,随着中美科技战持续升级,美国不断泛化所谓“国家安全”问题,将半导体供应链合作“武器化”,用行政手段破坏历经几十年发展形成的全球半导体供应链体系。受此影响,这两年不断有外资企业迫于美方压力将供应链移出中国大陆或退出大陆市场,尤其在封测领域,随着国内企业在这一环节的实力提升,内外因素作用下,去年至今,包括力成、Qorvo、南茂等多家企业先后调整业务,将大陆封测厂出售。

 *   【集微发布】2023年中国光刻机荷兰进口情况:同比增长183.8%,沪鄂京进口额前三

光刻机是半导体制造过程中至关重要的设备,我国光刻机设备几乎完全来自进口,而荷兰掌握着世界最先进的光刻机技术,也是我国光刻机第一大进口来源国。2023年,随着荷兰加入美国对华芯片出口管制阵营,我国半导体产业又一次面临重大挑战。

 *   产业观察:英伟达新规CUDA转换受限,自建生态方是长久之道

软件生态系统是指在一个共同的技术平台上,众多参与者协同合作,最终形成大量的软件解决方案或者服务。而这样的生态在开发者场景中可以起到极为重要的作用,能够重塑整个AI的工作流程,加强开发者黏性。

 *   今年两会,汽车产业聚焦这四大关键词!

又是一年两会时。作为我国经济的重要支柱产业之一,中国汽车产业在2023年创下多项新纪录,步入2024年,其更将深入推进转型升级,实现高质量发展。

 *   “淘汰赛”打响,半导体并购大潮为何仍未出现?

自2022年以来,全球半导体行业进入下行周期,包括英特尔、高通、美满科技(Marvell)、美光、微芯(Microchip)、德州仪器、西部数据、泛林集团(Lam Research)以及新思科技等半导体大厂都陷入客户砍单、产能过剩的危机,停工、裁员、降薪在业内屡见不鲜。

终端

市调机构Canalys发布2024年1月东南亚智能手机市场报告,印尼、马来西亚、菲律宾、泰国、越南五国,1月出货量飙升至726万部,同比激增20%。借助2023年底多个节日激发了消费需求,重点布局低端领域的智能手机厂商已借势扩大其销量。其中三星以20%市场份额重夺榜首,小米紧随其后,份额18%。

此前有消息称华为P70系列手机将于3月发布,但最新爆料显示,P70系列预计将延期至4月推出,有望包含P70标准版、P70 Pro、P70 Art三款型号。

*   苹果面临中国市场需求下滑等十大挑战

果公司曾经是科技界无可争议的王者,现在在许多方面都受到挑战,包括中国市场需求降温、欧盟新规催生iOS第三方应用商店、人工智能(AI)变革等10项。

*   卢伟冰:小米在法国市场份额约20% 下一步重点工作是高端化

3月5日,小米集团总裁卢伟冰发微博称,今天到达小米法国办公室,跟团队开业务研讨会。小米在法国的市场份额大约20%,下一步的重点工作就是高端化。小米14 Ultra市场反响很好,直面和苹果三星在1500欧元+价格段竞争。

*   苹果公司因中国需求减少而削减iPhone出货量与半导体元件订单量

风证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)预测,苹果公司2024年的iPhone出货量将比2023年有所下降,部分原因是中国出货量减少。苹果公司在中国遇到了麻烦,有报道称本土品牌给iPhone带来了相当大的麻烦,现在看来,中国市场的问题将影响苹果公司今年的整体出货量。

*   机构:今年前6周iPhone中国销量同比下降24%,华为升至第二

根据研究机构Counterpoint统计,2024年前6周中国智能手机销量同比下滑7%,其中苹果同比大降24%位居第四,而华为增幅高达64%,以17%的市场份额升至第二。

*   三星高管:今年5G手机出货量或将超过4G手机

三星的高管表示,随着5G在大份额预算市场的渗透率不断提高,预计将引发一轮替换周期,第五代(5G)智能手机的出货量有望在今年超过4G。

*   苹果发布M3芯片版MacBook Air:比M1型号快60%

苹果3月4日晚间发布了新款13英寸和15英寸MacBook Air型号,配备M3芯片、改进外部显示器支持、支持Wi-Fi 6E等。

研究机构IDC统计报告显示,2023年中国蓝牙耳机市场销量约8552万台,同比增长7.5%。其中,真无线耳机市场销量6090万台,同比增长5.1%;开放式耳机受到消费者青睐,销量大涨130%。

研究机构Canalys统计,2023年第四季度全球智能可穿戴设备出货量4850万台,同比下跌3%,下滑主要受北美和西欧市场高通胀和需求疲软的影响。可穿戴腕带设备市场,苹果、小米、华为位列前三的市况没有变化,其中小米、华为出货量同比大增超过30%。

触控

 *   三星显示:2027年韩国将从中国手中夺回最大显示面板生产国地位

三星显示(Samsung Display)公司CEO Choi Joo-sun在3月7日表示,到2027年,韩国将能够从中国手中重新夺回最大显示面板生产国的地位。

 *   三星电视加速全球扩张,LG电视双轨进军高端市场

三星电子将在韩国国内市场推出83英寸OLED和98英寸液晶(LCD)电视,其最高端的MicroLED电视也将拓展至越南、印度等新兴市场,加速其产品线的全球布局。与此同时,LG电子正在采取OLED和QNED电视的双轨方式来竞争高端市场。

 *   iPhone SE 4手机CAD渲染图曝光:采用6.1英寸显示屏

近期网络上曝光了iPhone SE 4的CAD文件渲染图,新型号拥有Face ID和6.1英寸显示屏。

 *   三星正计划在其电视中扩大使用LG OLED面板

韩国业界消息称,三星正计划在今年推出的主力OLED电视系列S90D中,同时使用三星显示(Samsung Display)和LG显示(LG Display)的OLED面板。

 *   郭明錤:预计苹果2027年量产20英寸MacBook折叠屏笔电

分析师郭明錤表示,苹果计划在三年左右推出一款配备折叠屏的20英寸MacBook笔记本电脑。

 *   机构:面板下一代增长动力聚焦车用,触摸屏为重点

市调机构Omdia在3月6日指出,当前显示面板行业受智能手机、平板电脑应用增长停滞影响,而汽车将成为该行业下一个增长动力,其中内嵌触控显示器将成为重要选项。

 *   TCL发布163英寸Micro LED电视:售价高达80万元

TCL 3月6日举办QD-Mini LED电视新品发布会,推出X11H系列85英寸、98英寸多款新品,具有14112个背光分区。发布会最后,TCL同时发布尺寸高达163英寸的163" X11H Max Micro LED巨幕电视,价格高达799999元。

 *   全国人大代表郭国平:建议制定量子计算机产业发展规划及专项扶持政策

今年全国两会,全国人大代表、中国科学技术大学微电子学院副院长,中国科学院量子信息重点实验室副主任,合肥本源量子计算科技有限公司首席科学家郭国平结合自身科研工作,并充分调研国内外量子计算研发态势,带来了关于量子计算等领域的10项议案和建议。

 *   TCL李东生两会建议:推动中国高清显示产业高质量发展、改善科技制造业融资环境

2024年全国“两会”于3月4日在北京拉开帷幕,全国人大代表,TCL创始人、董事长李东生针对我国高清显示产业发展受限、科技制造业融资难度高等问题,提出推动中国高清显示产业高质量发展、改善科技制造业融资环境的建议。

 *   三星在S90D电视中同时使用QD-OLED和W-OLED面板

三星电子满足LG显示(LG Display)的“将W-OLED与QD-OLED技术同等对待的要求”,在今年的旗舰产品S90D OLED(有机发光二极管)电视中同时使用三星显示(Samsung Display)QD-OLED和LG显示的W-OLED面板。

 *   传苹果仍计划推出MicroLED版Apple Watch Ultra,并寻求新供应商

据供应链传闻,苹果公司仍然致力于MicroLED,尽管有迹象表明其将该显示技术引入Apple Watch Ultra的项目已被放弃。

 *   群创:乐观看待面板景气回暖

面板厂群创光电3月4日举行法说会,董事长洪进扬表示,为避免受面板景气循环波动拖累,将扩大车载、医疗应用及扇出型半导体封装等非传统显示器业务。总经理杨柱祥乐观看待面板景气回暖。

 *   京东方青岛基地预计今年满产,年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片

青岛西海岸发布消息显示,万达光电项目生产线安装完成,芯屏产业园一期转入日常运营首批签约入园的6个项目进展顺利,京东方青岛基地产能快速爬坡。

 *   LG电子与Meta将合作开发下一代XR设备

LG电子和Meta将携手开发下一代扩展现实(XR)设备。LG电子2月28日表示,为加快XR事业,将与Meta正式展开战略合作。

通信

 *   华为MWC斩获七项GSMA GLOMO大奖

华为在近日举行的MWC 2024世界移动通信大会上,一举斩获七项GLOMO大奖。据悉,GSMA全球移动大奖(GLOMO奖)是移动通信行业最负盛名的奖项,由移动通信各领域最杰出的专家进行评选,授予获奖者移动产业最高的荣誉。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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