天眼查显示，武汉新芯集成电路制造有限公司“半导体组件、半导体器件及布线模块”专利公布，申请公布日为2024年3月5日，申请公布号为CN117650120A。
本申请提供一种半导体组件、半导体器件及布线模块。该半导体组件包括：半导体元件，具有多个引脚；布线模块，贴附在所述半导体元件上，用于实现与所述多个引脚中的至少一个引脚电连接，并将所述至少一个引脚引至预设位置。该半导体组件在进行不同的封装打线设计时，可以打线电连接至布线模块位于预设位置的部分，无需进一步打线至与该布线模块电连接的引脚，有效避免了因基于半导体元件的原始引脚进行打线而产生交叉线的情况，可以同时满足不同的封装打线设计；且相比于在半导体元件上进行重布线，以引出引脚的方案，本申请直接将布线模块贴合在半导体元件即可将半导体元件的引脚引至预设位置，工艺简单，成本较低。
