沃格光电：继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

集微网消息 3月4日，沃格光电发布公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有TGV核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。

鉴于沃格光电已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为12.16亿元，其中建设投资8.6亿元，铺底流动资3.55亿元。

沃格光电指出，截至目前，该项目已投入资金为1.18亿元。该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。湖北通格微作为公司全资子公司后续对该项目的继续投入拟全额纳入上市公司合并层面。

据悉，该项目通过新建厂房69120m²，购置一批先进设备，建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。本项目实施建成后，将实现年产100万平米芯片板级封装载板。截至目前该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，同时相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位，将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。

沃格光电表示，本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，沃格光电多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。

从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料，其相较于硅基和有机基板材料，其在光学、电学、热稳定性、机械稳定性、成本以及降功耗等方面均有更好的表现，其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示Micro LED直显等高端显示领域具有广泛应用空间。

据相关行业公开信息，众多国内外知名企业陆续宣布开发半导体封装玻璃基板，随着行业上下游产业链的共同推进，TGV 技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的渗透率有望进一步提升。