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集微网消息，近日，华海诚科在接受机构调研时表示，在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现高端产品产业化。
据介绍，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。公司未来将紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善。
同时，华海诚科还在调研中表示，高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。
（校对/黄仁贵）
