华海诚科：颗粒状环氧塑封料等自研产品可用于扇出型晶圆级封装

集微网消息，近日，华海诚科在接受机构调研时表示，在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。华海诚科在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。

此外，华海诚科称，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

在扇出型晶圆级封装（FOWLP）方面，华海诚科表示，FOWLP封装开始于21世纪前十年，因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。目前华海诚科自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

有投资者问询华海诚科业务是否与光模块市场有所涉及，华海诚科回应称，光模块（optical module）是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前华海诚科还没有与该领域的公司有直接业务往来。

（校对/黄仁贵）