共进微邀您共聚“2023世界物联网博览会”

2023世界物联网博览会将于10月20日-23日在无锡太湖国际博览中心举办。共进微电子将参展并在主题论坛中发表演讲，与大家分享共进微在封测技术方面的成果和创新。

智能传感器馆B-36展位

本届展览以通讯技术、工业互联网、智能制造、工业机器人、车联网及智能网联车、智能传感器、信息消费为主题，设立了四个专题展区，分别是新基建与行业综合馆、物联智造馆、车联网与数字生活馆以及智能传感器馆。

其中，由“传感器与物联网产业联盟”重点打造的“B3智能传感器馆”集结了传感产业细分领域的知名企业参展。在这个专题展区中，观众可以全方位地了解到智能传感器的最新应用和发展趋势。

共进微电子展位位于智能传感器馆的B3-36展位，将展示公司最先进的封装解决方案以及高效可靠的测试技术，满足智能传感器封测需求。

智能传感器馆 B-36展位

主题演讲分享

在此次展览期间，世界物博会还将举办两场以传感主题的论坛活动。共进微电子将发表主题演讲，分享我们对智能传感器发展趋势的见解，当代封测技术的发展与应用及共进微电子不遗余力的努力。我们诚挚邀请您莅临展位，期待与您共创美好的合作前景！