上海共进微电子先进传感器封装测试项目落地上海智能传感器产业园

集微网消息，1月26日，上海共进微电子技术有限公司先进传感器封装测试项目落地上海智能传感器产业园。

目前，项目已基本完成一期生产厂房装修、设备采购和组织架构搭建，预计将在今年6月底投产。项目一期总投资约15亿元，达产后年销售额预计7-10亿元。企业将依托园区优势，与国家智能传感器创新中心先进传感器测试服务平台进行深度合作。

据悉，上海共进微电子技术有限公司成立于2021年12月，总部位于上海智能传感器产业园。上海母公司定位为研发、销售总部，在太仓设立上海共进微电子技术有限公司的全资子公司，太仓子公司定位为生产基地。

上海嘉定消息显示，2021年，上海智能传感器产业园完成欧好声波智慧物联网、协牧电子、芯思微半导体、力矽微电子等85个注册项目，汽车传感器、集成电路设备、物联网应用等新兴领域初具规模，合计注册资本26.12亿元，预计达产后可实现营收106.39亿元；2022年，上海智能传感器产业园计划引进60家集成电路、智能传感器企业。（校对/若冰）