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集微网消息，9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。
东科半导体官方消息显示，第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。
这是东科半导体继青岛、无锡、深圳、马鞍山研发中心后新成立的北京研发中心，今年3月，东科半导体和安徽工业大学共建联合实验室在马鞍山举行揭牌仪式，双方表示将充分发挥产业学院和联合实验室双平台作用，不断加强在半导体技术研发、人才培养、成果转化等方面开展全方位深层次合作，共同推进产学研融合。（校对/赵碧莹）
