近日，共模半导体技术（苏州）有限公司（简称“共模半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由海望资本、顺融资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰、元禾控股、得彼投资等共同投资，资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。
共模半导体成立于2021年，致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。
海望资本消息，目前共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。（校对/赵碧莹）
