模拟集成电路企业共模半导体,获数千万元Pre-A融资

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2月8日,共模半导体宣布获数千万元Pre-A轮融资,由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。

据悉,该笔资金将主要用于核心人才引进,以及加速完成早期产品线的研发与构建。

共模半导体官网显示,公司成立于2021年2月,是在上海锐协微电子科技有限公司的基础上,引进了顶级模拟芯片设计团队和投资而成立的,共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队,公司致力于高性能模拟电路的研发和销售,产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等,产品形态包括芯片和应用方案。

此外,共模半导体设计的高性能模拟电源芯片产品并已成功应用在国内顶尖监控系统及通信系统中。在未来,共模半导体将继续努力,为打造中国本土的顶级模拟集成电路提供商而拼搏,力争成为国内主流的高性能模拟集成电路供应商。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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魏健

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