6月9日，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目在东莞常平举行奠基仪式。
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i莞家消息显示，该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，总投资达10亿元，占地面积超25亩，将打造半导体研发创新中心和生产总部基地。项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心，以及LCD Driver、MCU与GPU半导体先进研发生产中心及存储芯片先进研发生产中心等，达产后预计年产值超10亿元。
据悉，该项目是2023年东莞首批重大项目。
东莞市译码半导体有限公司成立于2013年，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、先进封装服务的企业。该公司拥有专业的工程技术队伍，可以实现集成电路产品的程序开发、拥有Scribe Line 30um切割能力、Thickness 50um研磨能力、12″ Inline 贴片、研磨、抛光作业能力。（校对/刘沁宇）
