4月28日，大连连城数控机器股份有限公司高端半导体和光伏装备研发及制造扩产项目（以下简称“连城数控三期项目”）开工奠基仪式举行。
图源：甘井子发布
甘井子发布消息显示，连城数控三期项目用地面积40997平方米，总建筑面积37143平方米，项目总投资金额2亿元。主要建设光伏及半导体装备生产车间及附属研发办公设施，进一步扩大连城数控光伏全产业链整线装备产能，同时开展第三代半导体碳化硅、蓝宝石等加工设备研发制造，并建设光伏切片智慧工厂中试线。项目建设周期18个月，预计2024年10月份竣工投产。（校对/项睿）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：v_-aurora
邮箱：weijian@ijiwei.com
专注于半导体，欢迎咨询沟通，weijian@ijiwei.com
Breaking: US memory chip manufacturer Micron is to invest RMB 4.3 billion ($603 million) in its packaging and testing plant in China's Xi'an over the next few years
2023-06-16
美光将对西安封测工厂投资逾43亿元
2023-06-16
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶
2023-06-14
Guangzhou Institute of Technology and Atoman Semiconductor sign to build GaN Semiconductor Research Center
2023-06-14
无锡设立光量子产业天使投资基金
2023-06-13
PDF 加载中...
