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集微网消息，3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”）集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目传来新进展。
南宁产业投资集团有限责任公司消息显示，华芯振邦顺利完成集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线试产，并完成了IC可靠度测试，4月客户将正式投片生产。此次试产成功，标志着广西华芯振邦在达成月产3万片的征途上迈出了坚实的第一步。
据悉，集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目于2022年11月4日正式开工建设，2023年1月12日在基地内成功安装广西首台半导体光刻设备。
华芯振邦成立于2022年，目前股东包括南宁产投科技创新投资有限责任公司、深圳市华芯邦科技有限公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）。（校对/赵碧莹）
