• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用

来源:爱集微

#泓冠光电#

#进展#

09-30 11:27

集微网消息,近日,江苏常熟市古里镇披露2022年重点产业项目进展情况。

其中,新建半导体元器件封装集成电路研发生产项目投资主体为江苏泓冠光电科技有限公司,项目占地27亩,总投资4.5亿元,已于二季度开工,目前桩基工程完成,准备基础施工,计划于2024年初建成投用。

新建半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司,项目占地20亩,总投资1.3亿元,已于一季度开工,目前正在进行主体工程建设,计划于2023年12月竣工投用。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹

刘沁宇

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...