立琻与兆驰达成专利许可协议,涵盖通用LED及Mini LED芯片领域

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近日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻半导体”)与江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)宣布就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议。

LEKIN立琻消息显示,此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利,许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。

立琻半导体是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司,主要产品包括高功率车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器(VCSEL)等。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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