10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。在大会上，上海微电子装备（集团）股份有限公司自动光学检测事业部副总经理周许超发表了名为《缺陷检测方案助力集成电路工艺-SMEE缺陷检测产品》的主题演讲。
对于当前行业发展形势，周许超首先指出，中国大陆量检测市场规模巨大。数据显示，2025年，全球和中国大陆量检测市场规模分别达到88.3亿、26.5亿美元。分类看，届时中国大陆量测设备市场规模将达到8.8亿美元，以及缺陷检测设备市场规模将达到17.7亿美元。不过，目前中国大陆量检测国产化比例仍然较低，2022年上半年国产过程控制设备中标占比仅约为14.9%。
随着半导体产业的迭代发展，封装领域也正在发生一些新的变革趋向。对此，周许超分析认为，第一，封装领域或将进入“摩尔定律2.0”时代。其中，台积电更认为，SiP系统中的3D芯片互联密度，会以每年增加两倍的速度演进。第二，将从小型化向提高器件综合性能方向发展，Chiplet架构将持续提高SoC集成度和算力。第三，“一大一小”趋势将愈发明显，即封装尺寸不断增大，未来将＞3600m²，同时线宽不断缩小，未来将≤0.8 μm L/S。第四，支持多种基底尺寸，包括晶圆基底和方板基底等。
不过，由于先进封装正在向更精细的特征迁移，拥有更多层和更多I/O，这使得缺陷变得越来越小，当前用于封装的缺陷检测系统已经愈发无法适应最新的先进封装。另外，“在封装行业演进发展过程中，Die位置规律性偏差等挑战也不容忽视。比如Fan Out封装中C2W工艺和Molding工艺造成随机性的芯片偏移。”周许超指出。
对此，周许超称，上海微电子的缺陷和曝光检测等产品将有助于解决这类问题，并且具备自身优势，包括工艺适应范围广、高产率、配置荧光检测功能和高检出率等特色。据介绍，上海微电子目前主要有四个产品线，即前道缺陷检测、先进封装缺陷检测、Photomask缺陷检测和套刻测量，包括SOI 525 FOPLP量检测一体和SOI 520大视场物镜荧光检测等产品。
