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默克中国总裁:加强材料创新与供应韧性,未来几年对半导体的投资将倍增

来源:爱集微

#半导体材料#

#默克#

09-21 16:58

集微网报道,随着摩尔定律逐渐走向物理极限,材料层面的创新和工艺的进步,对于后摩尔时代的半导体产业是关键的推动力。在默克近日举办的一场线上媒体交流会上,默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)对集微网表示:“十年前,我们在生产工艺中使用了元素周期表里的7~8种元素,而目前已经使用到了50~70种元素。我们知道,摩尔定律也逐渐遇到了物理法则的限制,晶体管的体积已经达到纳米级别,继续缩小的可能性正逐渐变小,因此需要材料领域的创新和突破,帮助摩尔定律继续推进。”

在近年来一系列战略并购及成功整合后,默克已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商,产品组合覆盖晶圆加工工艺的所有关键环节——离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗,以及后期封装测试;同时,默克还为晶圆厂量身定制特殊化学品和气体的供应系统,并能提供现场服务和设备管理。

加强材料创新与供应韧性,张家港半导体一体化基地开工

默克进入中国市场已经有九十载,一直在强化本土化供应能力。目前,默克为中国大陆超过100家芯片制造企业长期供应着150余种各类高纯化学品、电子特气材料。作为默克重要的战略布局,公司现阶段继续加大力度进一步投资和建设其在中国半导体市场领域的本地能力。今年5月,默克宣布在华投资5.5亿人民币建设半导体一体化基地。

三个多月后,9月中旬,默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基,通过新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心,将进一步聚焦半导体产业链,以优化的全球网络和升级的本地化能力加速电子科技业务服务芯片制造商、晶圆代工厂及封装测试企业的高速发展需求,为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献,赋能中国电子信息产业。

安高博表示:“现阶段,客户都在快速地进行创新。例如,DRAM应该很快在下一个十年从2D架构转向3D架构,因此,我们需要供应创新的材料以支持客户的发展。在进行本地化生产时,我们把一些关键材料的生产放到了张家港,而这些产品能够帮助客户充分地进行利用;另一方面,我们也在上海设立了电子科技中国中心,作为和客户合作的平台,该中心不仅能帮助客户优化新材料的使用,同时还有助于提升生产的良率。”

众所周知,薄膜沉积工艺是集成电路制造过程中最为关键的工艺之一,半导体薄膜材料是薄膜沉积工艺中的关键材料,而在晶圆加工工艺的关键环节中,从沉积、掺杂、蚀刻到后期封装测试的每一步都离不开电子特气。

而默克半导体一体化基地将为包含多种薄膜材料和电子特气在内的半导体制程关键材料提供物流仓储。同时,该基地计划量产的半导体薄膜前驱体材料汇集多项核心技术,其在地化生产将帮助填补国内薄膜前驱体材料的产能缺口,而同期计划投产的高纯度电子特气作为先进存储芯片制程中的关键材料,其本地化量产也将为各大存储芯片制造商的原材料供应和稳定生产提供坚实保障。具体而言,其物流分销中心与生产工厂将分别于2023年第一季度和第四季度建成并投入运营。

秉持长期思维,默克在华投资还将加速

张家港半导体一体化基地,是默克“向上进击”中国投资倍增计划的重要组成部分。2022年初,默克电子科技公布了“向上进击”中国投资倍增计划,计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元),新增投资将聚焦半导体领域。

其实,最近产业界不少分析观点指出,整个半导体产业开始进入下行周期,而且,在过去几个季度制造环节产能不断扩充后,行业整体进入供需平衡,部分环节进入去库存阶段。对此,

默克公司执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官Kai Beckmann不久前对集微网表示:“这个行业在过去一直都有周期性,我的年纪也让我见证过几次这样的一个周期。这种周期性的变化将永远存在,但唯一不变的是,这些周期在下行之后,往往会有一个更大的上涨,所以长期来看还是积极向好的。默克作为一家拥有354年历史的企业,我们经历过很多周期,企业的韧性起到非常重要的作用,所以我们要有长期思维,同时还要有韧性,让我们在经历周期性的下行之后,能够很快再次恢复和上行,也许下一次上行在18个月的时间里就能遇到。另外还有一大重要因素,过去几年,在经历业务下滑时,我们也会很快做一些调整,例如借势做并购和投资的布局,比如,我们收购了AZ电子材料公司、慧瞻材料,这都在极大程度上增强了我们在半导体领域的实力。”

纵观市场,中国大陆的半导体材料市场确实保持着快速的增长势头。当前,半导体产业链正经历第三次转移,从韩国、中国台湾地区转向中国大陆,市场份额呈现阶梯式上升。根据SEMI数据,2017-2020年全球陆续投产62座晶圆厂,中国大陆占40%,部分处于产能爬坡中;2021-2022年,中国预计将新增8座晶圆厂开工建设,占全球比例近1/3,晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。

SEMI发布的最新数据进一步印证了以上趋势。数据显示,2021年全球半导体材料市场规模高达643亿美元,相较2020年的555亿美元增长15.9%,晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。其中,中国台湾市场为147.1亿美元,继续位居全球第一。中国大陆显著超过韩国达到119.3亿美元,稳居全球第二。尤其在增长率方面,中国大陆市场同比增长达21.9%,与欧洲市场并列第一,远超平均增长率。SEMI近期还预计,2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元,将创历史新高。

默克也表示在华投资还将加速。安高博强调道:“过去十年,我们在中国的投资已经超过10亿元人民币,而接下来几年的时间,我们希望能够倍增我们在半导体领域的投资金额。”

(校对/赵月)

责编: 张轶群

杜莎

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