2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（简称ICDIA）于2021年7月15日至16日在苏州举行。大会由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办。
本次大会围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。
华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（下简称：华夏芯）验证总监杨良峰在ICDIA上发表题为“异构设计的领域专用加速器（Heterogeneous Domain Specific Accelerators）”的主题演讲。
随着全球芯片行业性能提升从依赖工艺进步到设计架构创新驱动的趋势越来越明显，杨良峰分享了全球处理器产业的异构计算时代已经到来的这一观点：CPU主导的算力和生态已经升级进化到异构计算主导的算力和全新的生态。
杨良峰在演讲中介绍了华夏芯在芯片底层架构上实现的颠覆性创新，包括新型指令集、关键核心处理器IP平台、全新的Unity处理器设计架构、统一的异构设计和编程理念，以及在这一战略指导下针对数字信号处理、图形处理和深度学习等特定应用领域而优化的领域专用加速器（DSA）。
杨良峰还介绍了基于华夏芯自主的Unity 指令集架构 (ISA)开发的面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC GP8300, 该芯片在28nm工艺下实现了华夏芯第二代内核GPTX2、可变长矢量VLV（Variable Length Vectors）、AI引擎GSNN等DSA的全功能硬件，运行频率可达2GHz。华夏芯下一代可用于授权许可的CPU内核、VLV、AI内核等DSA IP核已完成研发，并在客户SoC中开始实现。
作为中国高端芯片的异构处理器IP和定制化芯片解决方案提供商，华夏芯选择从底层核心关键IP开始，致力于芯片设计领域的引领型创新。华夏芯拥有完全自主知识产权的异构处理器架构基础指令集Unity，CPU、DSP、GPU、AI和ISP处理器IP，并已完成IP与SoC产品在“端−边”的完整解决方案，积极拓展智慧城市、工业互联网、智慧电网、智慧物流等应用场景的落地应用。
华夏芯已构建由100多项全球专利组成的知识产权体系，填补了国产异构处理器领域的空白。华夏芯通过自主设计的Unity统一指令集架构和基于此架构的CPU、DSP、GPU、AI专用处理器系列IP与SoC，在提升性能价格比的同时，显著降低计算芯片研发成本和研发复杂度，同时缩短研发周期，减少开发人员工作量和降低开发门槛。
华夏芯将竭诚为客户服务，以创新驱动，为客户提供不断丰富的解决方案，携手行业客户共同迎接异构计算的新时代。
