在iPhone12和小米10的加持下，UWB（超宽带技术）自去年下半年以来持续保持着热度，其市场应用规模不断扩展。
在此过程中，三星、苹果等行业巨头持续投入研发，带动其相关供应链的部分厂商的产品出货量的提升。
而对于大多数的中小厂商，在行业风口之上，也经历了洗牌。还有部分厂商，基于其技术实力的积淀，也在着力实现融资，以支撑长期的研发投入和产品量产。
可以说，在UWB产业的发展过程中，资本加持尤为关键。在资本的支持下，才可以实现产业链的逐步完善，提升产业成熟度和产品的价值量，这也是助推UWB产业升级的重要一环。
资本加持
纵观UWB产业的发展，目前已陆续加入不少玩家，从三星、苹果到小米，在终端厂商的带动下，UWB产业链也逐步完善，也吸引了不少国内芯片厂商的加入，也获得了投资机构和二级市场的青睐。
去年底至今，UWB芯片厂商在资本市场的热度持续提升。据不完全统计，瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）、优智联科技（以下简称“优智联”）、 纽瑞芯科技等UWB芯片厂商均获得投资，且在今年将陆续推出UWB芯片产品。
2020年12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
2021年1月9日，UWB芯片设计公司优智联获旭新投资战略投资。其中，旭新投资为MediaTek在大陆的投资主体之一。在此之前，优智联已于2020年初获得两家A股上市公司天使轮投资，其中一家为浩云科技。
2021年1月19日，芯片设计公司纽瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。
“UWB将是下一个重要的无线技术，这是不少产业链厂商的共识。从技术布局来看，目前仍掌控在巨头厂商手中。但从资本的青睐度来看，UWB也将是未来巨大的新增长点。不过，就当前的投资趋势来看，资本也在挑选合适的标的。”业内人士表示。
短期内的投资效应来看，不会立竿见影。整个产业的发展趋势，一部分芯片设计厂商的量产出货均在即，模组厂商也有产能。据集微网了解，目前环旭电子和信维通信等都有对外表示，其UWB模组产品已量产出货，并不断向下游厂商推广。
“但是，产业的根本问题未能解决，产业链的完善还需要时间。”上述人士补充道。
产业链困局
在苹果、三星、小米等终端大厂的带动下，UWB技术凭借定位精度高、安全性高、系统稳定、抗干扰能力强以及功耗低等优势，成为Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等定位技术之外的“新宠”。
据集微网不完全统计，当前的UWB芯片原厂主要有英国Ubisense、美国Time domain、美国Zebra、爱尔兰DecaWave、法国BeSpoon、荷兰NXP等国外巨头。而国内市场，也涌现了不少UWB芯片厂商，包括精位科技、清研讯科、联睿电子、浩云科技、新华三等。
然而，纵观整个UWB产业链，从芯片、模组、整机到应用等多个层面，在上下游产业链逐步完善，其应用场景逐步扩展的情况下。但距离真正的商用化，仍存在一些问题不容忽视。
在当前芯片设计厂商中，不少宣称为下游需求商提供定制化的SoC解决方案，且应用广泛，涉及智能手机、智能穿戴、新能源汽车、物联网设备和智能家居等。
“芯片研发是一项重资本的投入，需要一定的研发周期。由于当前的UWB市场需求还在增长中，加之初创企业资本和技术实力有限，在国内当前的不少UWB芯片厂商中，大多偏向于定制化的整体解决方案，难以进行标准化应用的统一。”业内人士分析。
“UWB产业当前处于高速发展的阶段，需要整个产业链以最新技术进行配套，才能推进整个产业的协同发展。在巨头厂商的带领下，没有中小厂商在其他环节的参与，整体的产业价值也将遭遇掣肘。”
此外，UWB从企业级应用向消费级应用的转型中，基于消费市场的性价比和成本管控，当下的UWB方案还是相对较高的，这也是阻碍不少厂商在UWB上布局的阻碍。
综上，在巨头企业的带动和资本机构的加持之下，目前的UWB产业正处于高速扩展期。然而，除了苹果基于UWB硬件支持多种设备外，国内UWB相关厂商在芯片方案、模组及应用领域存在“各自为战”的现象，想要实现整个UWB产业链的良性发展，仍有不少难题亟待攻克。（校对/Lee）
