韩国SK海力士(SK Hynix)于5月24日宣布，确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。
根据路透(Reuters)报导，仅次于三星电子(Samsung Electronics)的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示，将晶圆代工事业分拆为独立子公司，将有助于该事业强化长期竞争力。不过，该公司并未透露更多细节。
SK海力士于4月时首次透露考虑分拆晶圆代工事业。
SK海力士确定分拆晶圆代工事业
来源：DIGITIMES
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刘洋
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