近日，铖昌科技在接受机构调研时表示，前三季度公司产品主要批量交付于星载、机载、地面相控阵雷达及卫星通信等领域。公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，一直不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。机载领域产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，已与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域相控阵T/R芯片产品成为公司主要营收部分之一。地面领域产品受到下游客户需求影响较多，交付规模较上年有所下降，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。
针对前三季度公司计提的信用减值损失有所回转的问题，铖昌科技表示，因下游回款周期时间较长、应收账款的账龄有所增加，公司2024上半年计提的信用减值损失相对较高。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高。公司2024年前三季度计提信用减值损失及资产减值损失金额为2,046.26万元，三季度较上半年已转回849.88万元。公司将应收账款回款工作作为年度重点工作之一，积极持续与客户充分沟通回款。
作为国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业，铖昌科技产品涵盖整个固态微波产品链，主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。
铖昌科技表示，公司前期布局了各领域多个项目。自今年起机载领域项目进展可观，套片已经用户系统验证并已开始在多个型号装备中陆续进入量产阶段，下游用户有着持续量产需求，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。目前公司已在积极备货积极生产交付中。公司将继续拓展下游应用领域，扩大产品在多领域的市场份额。
（校对/黄仁贵）
