中芯国际追赶行业领先技术
中芯国际7月与美国半导体厂商高通达成协定，为高通代工生产智慧手机的核心组建系统LSI。将利用电路线宽28奈米（奈米为10亿分之1米）的加工技术，于2015年启动生产。
中芯国际积体电路制造公司的半导体工厂（上海市） 对于LSI来说，线宽越窄性能越高。线宽28奈米的半导体产品是中芯国际竞争对手台湾积体电路制造公司（TSMC）等的主力产品，中芯国际落后约2年，但正加紧追赶。此前，中芯国际一直从美国IBM引进加工技术，但在28奈米技术方面，却实现了与IBM的共同开发。
中芯国际今年5月与中国政府下属研究机构中国科学院、清华大学等就联合开发20奈米技术达成共识。今后将在不依赖海外的情况下实现半导体电路微细化。
中芯国际作为中国第一家正规半导体厂商于2000年设立。虽然曾一度陷入经营混乱，但在2014年4～6月纯利润达到5680万美元。连续9个季度保持最终盈利，实现了完全复苏。
经营重组提高竞争力
中芯国际首席执行官（CEO）邱慈云在8月7日的电话记者会上强调，到2015年28奈米（智慧手机用LSI）将拉动增长。同时还透露为扩大产能，2014年的设备投资额将上调10%，增加至11亿美元。
另一方面，清华大学旗下的投资公司紫光集团7月斥资9亿700万美元收购了专注于LSI晶片开发和销售的无生产线公司、排在中国相关领域第3位的锐迪科微电子（RDA）。
此外，另一家投资公司也曾提出收购锐迪科，但紫光在竞争中最终获胜。紫光计划对2013年底收购的排在中国第2位的展讯通信和锐迪科的经营进行整合。
紫光希望通过整合在智慧手机用LSI领域具有优势的展讯和在其周边半导体领域具有优势的锐迪科，以加强对客户的竞争力。今后将挑战在行业领先的高通、台湾联发科技、华为技术旗下的深圳海思半导体公司。
自给率20%的尴尬
中芯国际等企业积极行动的背景是中国政府再次出台了振兴半导体产业的政策。中国国务院6月发布了《国家积体电路产业发展推进纲要》（简称纲要），提出到2015年，使国内半导体产业的销售收入超过3500亿元，比2013年增长40%的目标。
一辆汽车上就需要装配50～100个最尖端LSI。半导体左右着中国众多工业产品的竞争力，但是中国半导体产业发展相对滞后。据行业团体中国半导体行业协会统计，2013年半导体的国产化比率为38.3%。
不过，这一数字中还包含美国英特尔等外资在华工厂的生产量。中国半导体企业在微细加工技术方面被认为比全球领先企业落后2代左右。美国调查公司IHS iSuppli的分析师顾文军表示，中资企业的供货比率还不到20%。
半导体的国产化比率低下还对中国的经济运营构成承重负担。2013年半导体的进口额约为2557亿美元。超过了消费量巨大的石油，作为第一大进口品类，这导致中国的贸易收支出现恶化。中国的原油自给率超过40%，而半导体却严重依赖进口。
再次挑战
顾文军指出，为了让以劳动密集型的组装产业为核心的制造业实现高水平化，中国领导层认为有必要扩大半导体的国产规模。此外，为防止来自海外的针对IT设备的网路攻击等，也希望通过自主生产的半导体来提高网路安全性。
《纲要》除了设立名为「国家产业投资基金」的公共基金外，还提出落实税收支持政策和扩大政府采购。基金的规模为1200亿元左右。地方政府也积极响应，例如北京市就将另行设立规模为300亿元的基金。实际上，中国政府曾在2000年提出过2010年之前将半导体的国产化比率提高至50%的产业培育目标，但是最终未能实现。而此次则是对产业政策上的「夙愿」的重新挑战。
不过，半导体产业的成长离不开企业自身的技术创新力和迅速的经营决断。日本就存在获得公共资金的尔必达半导体最终破产的例子。政府的再次挑战能否在中国培育出世界级半导体厂商还有待观察。
（山田周平 北京）
