当全球目光聚焦于AI芯片的算力竞赛时，另一个更为隐蔽的环节正在成为供应链的“咽喉”——先进封装。将芯片连接成可用系统的这一关键工序，正因需求激增与产能高度集中于亚洲而日益紧张。即便是英伟达这样的美国芯片巨头，即便其芯片在美国本土制造，最终仍需全部运回中国台湾进行封装。美媒认为，这一模式正暴露出巨大的供应链脆弱性。
乔治城大学安全与新兴技术中心的研究员John VerWey警告称，如果企业不能主动进行资本开支投入，以应对未来几年晶圆厂产出的激增，先进封装“很快就会成为一个瓶颈”。当前，全球先进封装产能高度集中于亚洲，美国本土几乎不具备大规模先进封装能力。
TechSearch International总裁Jan Vardaman指出，将封装环节迁移至美国晶圆厂附近将是一个重大改进，“可以缩短运输时间并降低复杂性”。
据预测，到2033年，全球先进封装市场规模将增长八倍，达到805亿美元，年复合增长率高达26%。凭借其晶圆制造与封装的一体化模式，台积电有望在这一市场中保持超过40%的份额。目前，台积电正在中国台湾和美国亚利桑那州同步扩充新的封装产能，但即便如此，所有在美国制造的芯片仍需运回中国台湾完成最终组装。
在芯片制造主业面临挑战的背景下，英特尔正将其先进封装能力作为赢得客户的战略切入点。英特尔高管Mark Gardner表示，封装能力“可以为进一步深化客户关系打开大门”。尽管英特尔在争取大型芯片制造客户方面并不顺利，但其封装技术正成为差异化竞争的利器。
台积电正加快在中国台湾和亚利桑那州的封装新设施建设，以缓解先进封装瓶颈。然而，这些投资能否满足井喷式的需求，仍有待观察。业内普遍认为，美国若要真正降低对海外供应链的依赖，必须在本土封装能力上做出实质性投入。
