近日，国内硅光领域企业孛璞半导体完成数亿元人民币A轮融资，由上海国和投资领投，多家产业资本、上市公司及老股东跟投。本轮融资将重点用于硅光OCS（光交叉连接）产品迭代升级与规模化量产，同时加大高端硅光芯片核心技术研发，并推进全球市场拓展与团队建设，完善“研发—量产—市场”全链条布局。
孛璞半导体成立于2022年，总部位于上海，是国内少数打通“芯片设计—晶圆制造—先进封装—系统方案”全链条的硅光企业。公司核心团队拥有超过20年行业经验，具备从技术研发到量产落地的完整能力。在技术方面，公司掌握高速硅光芯片设计、Chiplet异构集成、CPO光电共封装及硅光OCS光交换等关键技术，并已实现硅光光交换产品的工程化稳定量产。
孛璞半导体基于硅光OCS技术，推出纯光交换方案，实现微秒级光路切换、无电层转发阻塞，同时具备高带宽、低功耗及协议透明等优势，可直接适配现有数据中心架构。目前，公司8×8及16×16规格产品已实现商用交付，并在国际光通信展会上完成技术验证。孛璞半导体通过全栈自研实现关键技术突破，填补国内技术与产品空白，有望提升算力基础设施自主可控水平，并助力数据中心降低能耗、提升传输效率，推动AI算力网络升级。
未来，公司将持续推进更大规模光交换产品研发，在现有产品基础上加快32×32、64×64及更高端口规模产品布局，并拓展AI算力、超算中心及科研计算等应用场景。
