4月9日，深圳天德钰科技股份有限公司（688252.SH）披露2025年年度报告，全年实现营业收入21.90亿元，同比增长4.17%，但归属于上市公司股东的净利润为2.34亿元，同比下滑15.05%。尽管利润端承压，公司经营活动产生的现金流量净额表现亮眼，达到2.81亿元，同比大幅增长105.11%，主要系销售商品收到的现金增加所致。公司同时披露2025年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.147元（含税）。
从产品结构来看，公司核心业务呈现分化态势。智能移动终端显示驱动芯片全年收入14.48亿元，同比下降10.32%；而电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片合计收入7.40亿元，同比大幅增长52.90%。其中，受益于四色新产品快速渗透，电子价签显示驱动芯片成为最大亮点，公司该产品全球市场份额已跃升至第一位。公司坚持无晶圆厂经营模式，持续深化与京东方、华星光电、三星、VIVO、OPPO等头部客户的合作关系，产品应用覆盖手机、平板、智能穿戴及智慧零售等领域。
研发投入方面，公司2025年研发费用达2.06亿元，同比增长17.14%，占营业收入比重提升至9.40%。值得关注的是，公司自2025年1月1日起对光罩费用的会计估计进行变更，由原资本化改为费用化处理，导致当年净利润减少约1,424.72万元，固定资产账面价值减少2,170.41万元，研发费用相应增加。公司解释称，随着半导体行业技术迭代加速，光罩实际使用周期显著缩短，费用化处理更符合其“一次性投入、短期收益”的经济实质，该变更采用未来适用法，无需追溯调整。
天德钰表示，未来将聚焦人机交互核心领域，持续拓展智能手机、智能穿戴、智能家居及智慧零售等应用场景，并围绕高分辨率、高刷新率等关键指标提升产品性能。公司正加速全球化布局，全资子公司捷达创新已与关联方天钰科技于马来西亚合资设立新公司，以配合策略伙伴合作需求并巩固技术优势。公司将继续强化技术研发与产业链协同，力争在OLED显示驱动及智能物联芯片领域实现更大突破，稳步推进国内外市场的深度拓展。
（校对/李正操）
