2026年3月25日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。昂坤半导体（AK OPTICS）推出AP8无图形晶圆颗粒缺陷检测设备，以10.5nm颗粒检测能力成为现场焦点，展现国产检测装备对标国际顶尖水平的技术实力。
展会期间，昂坤半导体N2馆2325展位人气高涨，来自晶圆制造、芯片生产、科研院所等领域的专业观众与客户络绎不绝，围绕产品技术与应用方案展开深度交流。现场还吸引欧洲、北美、日韩及东南亚等海外客户驻足咨询，双方就设备技术参数、工艺适配、合作模式等议题进行细致洽谈。
新品重磅突破！AP8实现
10.5nm无图形晶圆颗粒检测能力
继昂坤半导体2025年10月份推出AP7XP（12.5nm颗粒检测能力）并取得批量发货后，作为本次展会核心新品，昂坤半导体AP8晶圆颗粒缺陷检测设备实现10.5nm颗粒检测能力，全面适配先进制程需求。设备搭载自研光学系统与AI智能分类算法，核心组件实现全国产化，打破国外技术垄断，为国内客户提供自主可控、高稳定性的量产解决方案。展会现场已有多家客户达成Demo打样意向，助力国产高端检测设备进入产线验证阶段。
核心产品再升级！三大系列设备彰显全场景技术硬实力
本次展会上，昂坤半导体还带来集成电路量检测、化合物半导体量检测、原位监测与红外测温三大核心产品系列，呈现完整半导体量测解决方案。
集成电路量检测系列
聚焦12寸晶圆全场景检测需求，覆盖几何形貌与颗粒缺陷全流程解决方案。形貌测量可实现亚纳米级高精度检测，适配大翘曲晶圆、键合片等特殊场景，支持与键合设备协同使用；颗粒缺陷检测覆盖多档灵敏度，兼顾先进制程与成熟工艺，形成完整产品线。
（集成电路量检测设备系列）
化合物半导体及LED照明量检测系列
在宽禁带半导体领域，昂坤Eagle系列设备市场应用广泛，已实现全流程检测覆盖，获得产业链上下游高度认可，打破该领域国外设备长期主导格局，为国内化合物半导体产业自主可控提供支撑。
（化合物半导体及LED照明量检测系列）
原位监测与红外测温系列
该系列产品代表国内该领域顶尖技术水平，攻克高端型号技术难点并实现批量供应。凭借精准测量、强抗干扰能力与设备集成优势，产品国内市场占比领先，解决高端外延设备测温模块进口依赖问题，主导定义国产高端工艺监控标准，为半导体产业链自主发展提供核心保障。
（原位监测与红外测温系列）
昂坤半导体凭借设备高稳定性、优异重复性与便捷操作体验，收获行业良好口碑，展会期间，众多客户经产业链上下游企业推荐专程到访洽谈合作。未来，昂坤半导体将坚持以客户需求为核心，深耕技术研发，严控产品质量，优化服务体系，以长期主义助力中国半导体产业国产化替代与高质量发展。
【关于昂坤半导体】
昂坤半导体股份有限公司是国内领先的半导体量检测设备供应商，专注半导体晶圆光学测量与缺陷检测技术研发、生产与销售，产品覆盖集成电路、化合物半导体、LED 照明等核心领域。公司具备自主核心光学平台与智能视觉算法研发能力，为国家专精特新重点 “小巨人” 企业、国家高新技术企业，通过 ISO9001 质量管理体系认证，致力于打造国际高端水准晶圆量检测设备，推动中国半导体产业自主发展。
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