据蓝驰创投消息，近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称：微纳核芯）完成超亿元B轮战略融资。本轮融资由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木及劭恒投资等机构加持。不仅彰显市场对三维存算一体3D-CIM（即“3D近存+存内计算+RISC-V存算”）这一颠覆性芯片技术在AI算力应用的强烈共识，更为微纳核芯突破全球最快可量产3D端侧AI芯片注入强劲动能，开启“芯”征程的崭新篇章。
微纳核芯是一家全球领先的存算一体AI芯片公司，其孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，团队自2018年开始研究存算一体CIM技术以来，创造性地在“存内计算（CIM）”基础上融合了“3D近存计算”和“RISC-V与存算一体异构架构（RV-CIM）”，于2023年首创三维存算一体（3D-CIM）架构，破解“高性能+低功耗+低成本”不可能三角。
据介绍，“3D近存计算+存内计算”的组合实现了芯片的性能-功耗-成本优势。无论卷积网络还是大模型网络，张量计算占据其中99%以上，而张量在CIM阵列上无需化简即可高效地并行加速计算，通过将存储单元和计算单元融合显著提高算力密度（成本相关）和计算能效（功耗相关）；微纳核芯的多次流片迭代和测试结果表明，相比传统冯诺依曼架构，微纳核芯的存内计算CIM技术已实现4倍以上算力密度提升（同等成本改善）和10倍以上功耗降低。同时，微纳核芯RV-CIM全栈技术（ISA架构、指令集、算子库、编译器、工具链等）解决“芯片是否好用”问题。依托RISC-V开源生态和数十家上下游头部企业，微纳核芯实现“指令集+算子库+模拟器+编译器+算法适配”全链条打通，解决存算一体的计算完备性和软硬件生态壁垒问题。
微纳核芯首创的3D-CIM芯片对标国际头部大厂在研的3D端侧AI芯片，在TPS性能获得大幅提升的同时，也获得了功耗和成本的显著优势，不依赖于先进工艺，确保了供应链自主可控，将成为全球最快可量产3D端侧AI芯片。为AI手机、AI PC、IoT、一体机等大模型推理应用提供高性能、低功耗和极致性价比的芯片解决方案，并可拓展至服务器、AI机器人等应用场景。
微纳核芯团队在“芯片设计国际奥林匹克ISSCC”上近六年连续发表14项突破当前世界纪录的芯片实测成果，稳居全球第一梯队。
此外，受中国RISC-V工委会任命，微纳核芯作为“RISC-V存算一体应用组”组长单位，于2025年9月正式牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准研制和生态建设工作，联合小米移动、vivo、浪潮计算机、兆易创新、紫光展锐、上海兆芯、新华三、安路信息、英韧科技、麒麟软件、超聚变、算能科技、知合计算、清微智能、进迭时空、澎峰科技、希姆计算、千芯科技、凌川科技、元石智能、雄安安算、尘点科技等数十家产业链上下游企业，以标准牵引生态，以生态反哺产业，共建自主可控存算一体AI芯片生态，提前抢占存算一体国际生态话语权。
微纳核芯前期已获得红杉中国、北京大学科技成果转化基金、方正和生、小米、立讯精密产投、中航联创、毅达资本、联想创投等知名投资机构和产业资本的投资。
