随着汽车电动化、网联化、智能化的发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加。封装不仅是芯片制造的最后一步，也是汽车芯片在严苛环境下正常工作的保障。
以往，汽车的动力、材质、外形是汽车发展的主要方向；而如今，半导体技术已成为推动汽车产业创新的重要力量之一，在汽车电动化、智能化、网联化浪潮之下，车载半导体数量、种类猛增，预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。
汽车智能化、网联化主要带来感知层和决策层的新需求，例如摄像头、雷达、V2X等，拉动了各类传感器及计算芯片的增长；汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的带动更为直接，对功率半导体等需求相比传统燃油车增长明显。
智能座舱、自动驾驶、5G……各项新技术导入汽车应用的同时，孕育着对车载芯片的新需求及新挑战。汽车芯片封装变得更加复杂、多功能，也更加紧凑和经济。
华天科技针对不同场景需求，推动多类型封装技术演进路线，形成了差异化的解决方案，助推汽车电子领域的发展。
为了加强业界对汽车电子封装的了解，9月14日，集微网将举办第69期“集微公开课”活动，特邀天水华天科技股份有限公司李科总就“浅谈汽车电子封装”主题作分享，带您深入了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第六十九期课程介绍】
主题：浅谈汽车电子封装
【课程亮点】
1.汽车电子市场分析；
2.汽车电子封装路线；
3.天水华天汽车电子封装介绍。
【讲师介绍】
李科，现任天水华天科技股份有限公司副总工程师，硕士研究生毕业，主要从事半导体封装方面的研发及技术管理工作。
关于华天科技
华天科技是全球知名的半导体封装测试企业，专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。
华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。华天科技致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。华天科技不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。（校对/姜羽桐）
