上游芯片供应不足，对汽车行业的影响仍在持续。其中，IGBT受益于新能源汽车产业持续景气，单车价值量在持续提升，但市场上的IGBT产量并没有跟上，导致供需缺口正在逐步拉大，据行业预测，预计今年下半年，车规级IGBT将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至2023年。
为加快上下游产业链跟上新能源汽车的快速发展速度，国内已经在加速相关配套产业的布局，其中，PCB龙头深南电路募资定增就获得大基金二期参投，财通、中欧、诺德等一众基金公司也现身，这是否意味着PCB行业在2022年能赢得更多资金的青睐？
IGBT或成下半年汽车生产瓶颈
根据工信部最新公布数据，2021年我国新能源汽车行业发展速度远超行业预期，实际产销量分别为354.5万辆和352.1万辆，均同比增长1.6倍。2022年，持续缺芯背景下，今年新能源汽车销量保底预估为500万辆以上，有望提前3年达成20%的新车渗透率目标。
不过，行业的持续景气也在考验着供应链，合纵投研近日披露的一份针对某国际IGBT大厂的会议记要显示：此前短缺的MCU等汽车半导体器件仍将在今年上半年继续短缺，成为影响汽车生产的主要器件，IGBT虽然供应紧张，但上半年不会制约汽车生产；不过，今年下半年，IGBT可能会转变为主要瓶颈，影响整车的生产。
受近期国际企业产能不足影响，我国新能源汽车产业已感受到IGBT短缺的掣肘之痛。去年年中理想汽车就因英飞凌IGBT供应不足，新增时代电气为主要供应商。12月，比亚迪正式向士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等本土IGBT供应商下达亿元级外购订单；东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，产能快速爬坡，IGBT累计出货量已达数万只。
事实上，包括英飞凌、安森美、斯达半导、时代电气、比亚迪等企业在内，近年产能均处于持续提升中。英飞凌作为全球最大供应商，其在国际、中国大陆均同时扩产。据了解，目前英飞凌在中国大陆已建成IGBT功率模块产能60万+/年，第二条60万+产线产能正在爬坡中，预计今年6月全线达产，届时其在中国大陆的IGBT模块产能将达到120万+，而产量将有望再提高30万+。
不过，在上汽英飞凌看来，“目前IGBT产能爬坡增长速度没有订单增长快，扩产没有预设中顺利，（预计到2023年）仍处于紧缺状态。”
制约产能爬坡的原因较多，本土企业产能虽然在加速爬坡，但因基数小，可提升的产量有限，无法满足市场增量需求。更重要的是，IGBT模块所依赖的IGBT芯片主要由海外市场供应，业内人士指出，“目前绝大多数新能源汽车应用到的IGBT模块，芯片都来自英飞凌。”这对国内市场来说，包括上汽英飞凌在内的企业仍存在较大挑战，不过上汽英飞凌认为，今年上半年有望打通芯片供应，并优先满足自身生产需求。
另外，高端产能主要掌握在英飞凌、安森美等国际供应商手中，虽然市场持续向好，但“欧美企业不会因为市场景气就增加产能，而是根据自己的节奏开展。”上汽英飞凌内部人士表示，这导致“整体产能不缺，但优质产能短缺”行情出现。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士也确认了这一观点，其表示，“汽车功率芯片要求很严，对传统芯片企业来说，其产能扩产很谨慎，就算扩产，短期内也赶不上需求。”
车用PCB能否迎来爆发？
新能源汽车产业快速发展引发的供应链问题，已经引起了产业链上下游市场的关注。其中，在PCB领域，为避免出现同样短缺行情，已在开展相关布局，新能源汽车对传统燃油车超高速渗透下，作为PCB三大下游应用之一的汽车电子，有望拉动PCB市场规模扩大。
根据Prismark数据，2019年至2024年全球车用PCB产值年均复合增长率为4.5%，高于4.3%的行业平均增长幅度。汽车行业新四化趋势贡献了汽车电子PCB的增量来源，主要是因为新能源汽车快速渗透和单车PCB价值量提升。电动化竞争加剧背景下，2022年无疑将成为全球汽车PCB新格局的关键年。
根据Strategy Analytics的数据，目前新能源汽车中混合动力汽车和纯电动汽车的汽车电子价值占比分别可达47%和65%。随着汽车电子占整车成本的比例不断提升，也带动了车用PCB需求的增长。据了解，过去汽油车主要以普通多层板、双面板为主，单车用量不足1平方米，PCB的价值量较低，约为400-600元/辆。
而在新能源汽车中，ADAS系统、显示系统、电池系统、电驱系统和电控系统等都需要使用大量的PCB板来承载各种电子元器件。PCB的使用面积增加至少3倍，且更注重板的性能，因此单车PCB价值量显著提升。
在上述因素叠加下，根据CPCA、天风证券等多家机构测算，新能源汽车PCB板2020-2025年市场空间CAGR为51%，增长迅猛，这也带动了整体汽车电子PCB产值年均10%的扩张。
“车用 PCB厂去年的接单量极为旺盛。”据业内人士表示，这主要在于目前PCB厂受到通讯、消费电子产业强劲需求带动下，高阶制程产能吃紧，汽车电子厂在缺芯的前车之鉴下，加速下单汽车板，以备芯片问题解决后快速投产。
事实上，汽车PCB正成为了厂商重要的业绩助推器，有望一改国内PCB低端竞争的格局。
日前，崇达技术相关人士告诉集微网，“珠海一期工厂目前已经量产的项目中包含了汽车电子相关的产品。得益于现有客户近2-3年的市场占有率迅速成长，公司相关产品今年销售收入与去年同期相比有望增长近150%，规模预计在2023年还将进一步扩大。在2023年整个PCB板市场会以汽车产品为主。”
此外，随着汽车产业持续发展，高端的PCB产品应用市场将不断扩大，应用范围包括但不限于显示模组、动力控制系统、传感器等相关零部件。
多家企业欲抢食AR/VR终端代工市场
除了新能源汽车，元宇宙也是当下火爆领域之一，同样引发了供应链的供需布局。
一名负责新产品导入的行业人士向集微网透露，“从我的理解来看，Meta之所以更大规模的扩充在国内的制造设计工程团队，主要还是跟市场规模的增长有关；为了应对需求，整机代工厂的产能也相对的增加，自然而然需要更多相关技术人员来做对接。”
据集微网了解，目前在AR/VR/MR整机代工领域的主流供应商包括富士康、歌尔股份、伟创力、广达以及和硕五家，这批企业也瓜分了市场很大一部分的订单，对应的客户群不仅覆盖SONY、Pico、FB、微软等一线终端，也不乏奥图科技、影创科技等初创品牌。
不过眼下“元宇宙”的热潮给市场规模增长注入了新动力，终端需求增加这也意味着代工领域将迎来更多的机会。
行业人士认为：“元宇宙是一个投资大、回报周期长的领域，所以企业选择这条赛道都会比较谨慎，导致在之前很长一段时间里，终端和整机代工都是寡头市场；现在热度起来，大家能看到实际的订单需求了，近两年产业链各个环节都必然会涌现更多的参与者。”
集微网从供应链获悉，眼下国内不少零部件厂商都有意图在元宇宙领域分一杯羹，而整机代工环节更是一线大厂眼中的“香饽饽”，并且已经有个别大陆上市公司开始进行相关布局。
其中一家企业告诉集微网：“纯代工组装模式的利润空间较小，所以头部阵营的代工厂基本都不会去做，绝大多数是以ODM或JDM的模式；不过对于我们这种新进的企业而言，纯代工在初期是比较简单且能够快速导入客户的方式。”
“对于很多零部件制造商来说，最强的能力主要体现在某个细分领域，而整机的制造，则需要厂商在电子供应链管理、成本控制、整机产品开发、系统集成以及复杂平台产品设计制造等多个方面都有一定的经验积累。这些经验不可能一蹴而就，所以我们前期的规划选择先从硬件组装着手。”
不仅如此，纯代工模式相比于ODM/JDM模式来说不论是投资规模还是产线搭建的难度都更小。虽然对于有一定规模的制造商来说，入局并不算太难，但诚如上述，只做简单硬件组装并不符合长远的发展。
业内人士认为：“歌尔股份在该领域深耕多年，掌握了组装、系统集成、光学器件等多个环节的产业链资源，这样的整合使其在整机代工领域的优势非常明显，且建立起较高的壁垒。同行知道这样的优势短期内很难去追赶，也知道这是正确的方向，所以一些具备实力的企业想要入局，都会往这个方向去做。”(校对|James)
